重磅发布 | 2026杭州长芯展-展后报告

 SICE 2026圆满落幕 

2026年5月16日下午，为期三天的2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）在杭州大会展中心圆满落幕。

本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，聚焦半导体与集成电路全产业链创新发展， 整合技术展示、学术研讨、供需对接、产业招商、人才引育多元功能，成功构建“展览+论坛+对接+招商+引智”五位一体的高能级产业服务平台。展会依托杭州数字经济产业基底与长三角集成电路核心区位优势，联动上海、苏州、无锡等产业集群城市，有效串联产业链上下游资源，为长三角乃至全国集成电路产业协同创新、国产化升级、 供应链安全建设注入全新动能，成为行业年度重要的专业化、市场化、国际化交流盛会。

展会总体数据

首届杭州长芯展成果斐然，核心数据表现亮眼，充分彰显了展会在半导体与集成电路领域的专业影响力与产业号召力。

展商概况

本届展会获得参展企业广泛认可，现场服务保障、展区规划布局及观众组织管理等方面均收获高度评价。展会期间，多项技术合作与战略协议加速落地，充分彰显了展会在深化产业协同、链接优质资源、驱动行业创新升级中的桥梁作用。

多家头部企业齐聚

观众分析

本届展会活动集结行业院士、顶尖专家学者、头部企业领袖、产业投资人齐聚杭州，围绕产业技术瓶颈突破、国产化替代路径、半导体供应链安全、高端人才培养、资本赋能产业发展等核心议题展开深度研讨，共享前沿技术成果、研判行业发展趋势、凝聚产业创新共识，为国内集成电路产业高质量发展提供了重要的理论支撑与实践指引。

本届展会全面升级传播策略，构建线上+线下、全国+地方、权威+流量的全媒体传播矩阵，精准触达目标人群，助力破圈传播。

精彩回顾

下届展会预告

满载硕果，再启新程。2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会将于2027年5月27日-29日在杭州大会展中心隆重举办。本届展会规模再扩容、品牌再升级、观众更精准、活动更丰富，组委会将以更高标准、更优服务、更强资源，全力打造更具实效与影响力的行业标杆盛会。

在此，官方诚挚邀请全球半导体与集成电路产业链各界同仁，于2027年5月相聚杭州，共赴行业盛会，共绘产业发展新蓝图。依托展会平台，汇聚产业资源，深化技术交流与创新协同，促进产业链上下游精准对接与国际经贸合作，共享中国半导体产业发展新机遇。