半导体供应链的权力结构，向来像一座等级森严的金字塔。顶端是苹果、英伟达、微软、谷歌、亚马逊这类手握终端话语权、云端算力订单和系统架构定义权的技术巨擘；中间层则是台积电、三星、SK海力士、美光等掌控先进制程、尖端存储和稀缺产能的制造巨头。而身处产业链更上游的设备商，尽管在某些环节构筑了极高的技术护城河，但在大客户面前，年年被要求降本、重复采购被压价、验收周期被随意拉长或砍单，早已是家常便饭。
久而久之，设备圈形成了一套心照不宣的潜规则：新设备首次导入时，厂商必须拿出足够诚意的价格让步；进入重复采购阶段，晶圆厂还会以供应链管理的由头，持续要求供应商下调报价。碰上存储行业低谷、资本开支紧缩的年份，设备商为了抢单保量、维持产线运转，承受一成左右的降价幅度几乎成了常态。
然而，这条运行多年的买方市场铁律，如今正在出现裂痕。
最近，SK海力士的多位核心设备供应商破天荒地向客户提出了3%到4%的涨价诉求。韩国媒体披露，SK海力士已要求相关厂商提交调价依据，目前仍在评估中。在以往那个买方一言九鼎、供应商只能被动接招的设备圈子里，这种"反向操作"简直闻所未闻。
这场角色反转的底层逻辑，在于AI算力井喷造成的设备供需严重错配——当晶圆厂的扩产速度直接决定其能否承接科技巨头的AI大单时，"能不能买到设备"已经变成了一场争分夺秒的军备竞赛。
TCB设备：从"配角"到"抢手货"
一个极具代表性的信号是，TCB（热压键合）设备近期迎来了抢购潮。随着SK海力士加速HBM4产能布局，韩国两家TCB设备公司韩美半导体（Hanmi Semiconductor）和Hanwha Semitech几乎在同一时间斩获了量级相当的TC Bonder订单。在AI芯片日益复杂的封装架构中，TCB设备承担着"穿针引线"的核心任务。
当前TCB设备赛道呈现三强鼎立之势：韩美半导体、Hanwha Semitech，以及ASMPT。
韩美半导体目前稳居HBM TC Bonder头把交椅。TechInsights数据显示，截至2025年前三季度，韩美在该细分市场的收入占比高达71.2%，远超SEMES、ASMPT、Yamaha Robotics和Hanwha Semitech。其核心竞争力在于早早与SK海力士深度绑定，且同时覆盖了NCF和MR-MUF两条HBM技术路线。
The Elec于6月10日爆料，6月8日韩美半导体公告获得SK海力士一笔价值442亿韩元的TC Bonder订单， 设备型号为TC Bonder 4.5 Griffin，用于HBM4产线，交付截止9月初。按市场估算单台约30亿韩元计算，这批订单大约涉及15台设备。
但韩美的隐忧同样突出：客户正在有意分散供应来源。SK海力士已将ASMPT、Hanwha纳入供应商名单，美光也在寻求更多替代选项。
Hanwha Semitech则正从追赶者蜕变为SK海力士的备选主力。除了向SK海力士交付D2W混合键合集群系统外，Hanwha近期还额外拿下了HBM4 TC Bonder订单。Hanwha采取了双线并进策略：一方面用TC Bonder争夺SK海力士HBM4份额，另一方面向混合键合领域延伸。据The Elec消息，其SHB2 Nano混合键合集群系统已于4月进入SK海力士产线进行质量评估和工艺优化。
TrendForce认为，这批订单有助于打消市场对HBM3E向HBM4过渡期间资本开支保守、产能爬坡放缓的顾虑。SK海力士同时向多家TCB设备商下单，显然是在执行多供应商战略——Hanmi、Hanwha、ASMPT均已进入其TCB供应链。早在2025年，The Elec就曾报道SK海力士计划当年采购最多80台TC Bonder，较最初50台的计划大幅上调；同期韩美还获得了美光约50台TC Bonder订单。
ASMPT的战场与韩美、Hanwha有所区隔。其在HBM领域市占率不算突出，但在C2S/C2W方向实力强劲。公开披露的订单主要集中在AI芯片C2S和逻辑芯片C2W领域，全球TCB装机量已突破500台，预计TCB总可寻址市场（TAM）到2027年将超过10亿美元，目标市占率35%-40%。ASMPT的定位更接近先进封装平台型厂商，而非单纯的HBM设备供应商。
2025年12月，ASMPT连续拿下19台、15台C2S TCB设备订单，客户为某领先晶圆代工厂AI芯片业务的核心OSAT合作伙伴。ASMPT宣称自己是该客户C2S TCB方案的唯一供应商和首选方案（POR）。
2026年6月8日，ASMPT再获一家全球顶级IDM的复购订单，提供8台C2W TCB设备，用于先进客户端和数据中心CPU产线。ASMPT特别指出，Chiplet架构正在向客户端和数据中心处理器渗透，直接拉动了C2W TCB的需求。
综合来看，这一轮TCB设备的抢购热潮，本质上是HBM堆叠、AI芯片C2S封装、逻辑Chiplet C2W封装三条技术路线同时发力的结果。
混合键合：革命尚未成功
业界一度预判，随着线宽和引脚间距持续微缩，技术更前沿的混合键合（Hybrid Bonding）将取代TCB成为主流。但从当前态势看，这一替代进程比预期慢了不少。
首要原因在于，HBM4这一代产品上，TCB仍是更务实的量产选择。
HBM4对堆叠层数、带宽密度和散热性能提出了更高要求，但混合键合对表面平整度、颗粒控制、洁净度以及良率爬坡的要求更为苛刻。因此，存储和逻辑晶圆厂现阶段一边继续沿用TCB工艺，一边为混合键合产线未雨绸缪。
尽管今年4月SK海力士已采购了应用材料（Applied Materials）与BESI联合开发的混合键合在线系统（应用材料于2025年收购BESI 9%股权，双方联手开发die-based混合键合方案），但The Elec报道称，这笔约200亿韩元的设备订单主要服务于下一代HBM的研发储备，并非立即全面替代TCB进入量产。该在线系统整合了应用材料的CMP和等离子处理设备以及BESI的混合芯片键合机，预计近期在研发线上安装调试，这套系统此前已在台积电实现量产。
应用材料自研的Kinex系统也印证了混合键合的复杂性——它需要集成湿法清洗、等离子活化、原位量测、队列时间管控等多个模块，绝非一台简单的贴片机，而是前后道工艺深度融合的复杂系统。
晶圆厂对混合键合的押注，也在助推BESI业绩飙升。2026年一季度，BESI订单同比暴涨104.5%至2.697亿欧元，Reuters指出增长主要由混合键合需求拉动，且存储领域已有第二家客户启动HBM相关资格认证。
其次，行业标准放宽为TCB争取了更多时间。
TrendForce 4月报道，JEDEC正在讨论将下一代HBM的高度规格从775微米放宽至约900微米，这可能延缓混合键合的导入节奏。一旦堆叠高度的"天花板"被抬高，厂商就能继续依托成熟的TCB方案支撑更多层堆叠，无需急于承担混合键合的良率风险。
再者，TCB设备本身也在迭代进化，并非停滞不前。
以ASMPT近期推出的AOR TCB技术为例，其核心卖点在于无助焊剂工艺、主动氧化物去除、降低残留污染、提升键合均匀性，目标直指下一代HBM在堆叠高度、精度和良率方面的挑战。
因此，更贴近产业现实的判断是：在HBM4/HBM4E阶段，TCB与混合键合将并行存在；直到HBM5及更高层数时代，混合键合的占比才可能显著攀升。
从更宏观的视角看，TCB绝非昙花一现的小风口，而是后道设备领域结构性变革的缩影。Yole报告指出，后道设备正从传统封装的配套角色，跃升为先进封装的战略装备市场；其中TCB和混合键合是增速最快的两大方向。Yole预测，TCB市场规模将在2030年达到9.36亿美元，2025-2030年复合年增长率约11.6%；混合键合设备市场到2030年将达3.97亿美元，复合年增长率约21.1%。
Counterpoint数据同样印证了这一趋势：AI GPU和定制AI ASIC正驱动先进制造与先进封装同步扩张，预计2026年行业先进封装产能同比扩张约80%，并直言先进封装已成为AI部署的"关键瓶颈"（gating factor）。
测试设备：AI热潮下的"灯下黑"
AI扩产潮的涟漪效应，远不止让晶圆厂疯狂抢设备——设备商自身的供应链，也正被FPGA、CPU、Driver IC等关键元器件扼住咽喉。
The Elec 5月29日报道，韩国半导体测试设备厂商正经历"史上最严峻"的零部件荒，业内甚至流传着一句自嘲："没有半导体，就造不出半导体测试设备。"
报道指出，测试设备核心元器件FPGA的交付周期已从过去的8-10周拉长至最长52周；Driver IC过去可从分销商处即买即得，如今至少要等10周；x86 CPU和GPU同样一芯难求，部分产品价格从约100万韩元飙升至300万韩元，涨幅最高达两倍。
AI数据中心对高端芯片产能、供应优先级和库存缓冲的虹吸效应，让测试设备商沦为"供应链末端的末端"，在关键元器件的分配序列中被边缘化。Sourceability近期分析指出，FPGA交期延长至52周以上，根源在于数据中心需求的爆发——超大规模云服务商和AI基础设施公司凭借更大的订单体量和更强的议价能力，抢占了供应优先权，其他依赖同类器件的行业只能排队靠后。CPU和GPU的分配逻辑亦然，测试设备商虽然技术地位重要，但采购量级远不及云厂商和AI服务器厂商。
Driver IC的缺货逻辑与FPGA、CPU、GPU略有不同。这类小众高性能模拟/混合信号器件，在测试设备需求上行期遭遇供应弹性不足的困境。ADI官网将Automatic Test Equipment列为专门产品线，足见这类芯片在测试设备产业链中的专用性和不可替代性。
元器件短缺已实质性影响到设备交付。The Elec提到，某半导体检测设备厂商近期与三星电子签下超100亿韩元的供货合同，却因零部件断供被迫将交货期延后三个月。报道还透露，设备厂商已开始在与客户正式签署PO前数月，就提前沟通设备数量和交付周期，以便尽早锁定元器件资源。
由此，AI时代形成了一条荒诞的传导链：AI芯片缺货 → 晶圆厂扩产 → 测试设备需求激增 → 测试设备需要FPGA/CPU/Driver IC → 这些芯片又被AI数据中心优先截胡 → 测试设备交付延期。
设备大周期：AI重塑产业版图
若将视野从TCB和测试设备的局部短缺拉升至全局，整个半导体设备行业已然迈入一轮由AI硬核需求驱动的全面上行周期。
SEMI预测，全球半导体制造设备销售额将从2025年的1330亿美元攀升至2026年的1450亿美元，并在2027年创下1560亿美元的历史峰值。SEMI明确指出，本轮增长的核心引擎是AI相关投资，尤其是先进逻辑、存储及先进封装领域。
SEMI同时预计，全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年同比增长18%至1330亿美元，2027年再增14%至1510亿美元，并直言AI正在重新定义半导体制造投资的量级。
这轮设备机遇主要由三条扩产主线支撑：
第一，先进逻辑阵营的台积电、英特尔、三星，正全力为AI加速器扩充产能。 台积电预计2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，其中AI与高性能计算（HPC）占比将达55%；同时台积电规划在2026年启动九个阶段的晶圆厂和先进封装设施建设，2nm和A16制程产能预计在2026-2028年以70%的复合增速扩张。
第二，存储赛道因HBM而重燃扩产热情。 SK海力士董事长崔泰源6月在台北放话，公司计划未来五年内将整体晶圆产能翻番，并判断全球存储供应紧张可能延续至2030年。Counterpoint数据显示，2026年一季度SK海力士全球HBM市场份额已达58%。同期SK海力士利润大幅攀升，并透露未来三年客户对HBM的需求已远超现有产能；公司将大幅追加投资，重点投向M15X扩产、龙仁集群建设及关键设备采购。
今年3月，SK海力士披露将向ASML采购约11.95万亿韩元EUV设备，交易期至2027年底，用于新产品量产；分析师判断这批设备将部署于龙仁工厂和清州M15X工厂，覆盖HBM和先进DRAM产线。
美光也在财报中宣布，将2026财年资本开支从180亿美元上调至约200亿美元，主要用于保障HBM和1-gamma DRAM的供应能力，并正在提前锁定设备订单、加速装机进度。
第三，先进封装——CoWoS、C2S、C2W正成为AI芯片交付的"卡脖子"环节。 在AI时代，先进封装设备已成为本轮周期中弹性最大的细分赛道之一。台积电披露，CoWoS产能在2022-2027年的复合增速预计超80%，AI加速器晶圆需求在2022-2026年预计增长11倍。
综上，AI算力需求正在撬动一个涵盖前道、后道、测试及厂务的全方位设备大周期。
结语
当下，头部半导体设备商交付的已不只是冰冷的机械、精密的镜片和复杂的算法——他们交付的，是晶圆厂和科技巨头在AI时代最稀缺的资源：产能兑现能力。
在这场定价权重新洗牌的博弈中，并非所有玩家都能雨露均沾。真正的赢家，是那些牢牢卡位先进逻辑工艺、HBM堆叠、先进封装（如CoWoS）、高端芯片测试等关键工艺节点的绝对头部厂商。他们手握不可替代的技术壁垒和产能钥匙，正以颠覆性的姿态，重塑整个半导体产业的利益版图。
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