柔果科技芯片揭秘（一）

      纵观美国60年芯片历程，一路上从被超越再到超越，直到现在引领全球集成电路行业的发展。路漫漫其修远兮，这里面有技术的创新，也有模式的探索。60年的行业积累，美国集成电路行业的经验与发展路径，是历史实践的产物。全历程两个三十年：前三十年全是IDM模式，到后三十年的垂直分工。事实证明IDM与垂直分工商业模式的融合模式是推动产业良性发展的重要结合。但新时代下新问题也会随之而来。在现有资源达到饱和的情况下（如代工场），这两种模式并不能解决创新公司、小公司的创新问题，新的模式需要出现。

本期揭秘重点：

1. 美国集成电路前30年和后30年，集成电路的模式

2. 为什么集成电路模式在发展中为什么会产生分化？

3. 代工模式给产品公司带来的机会和优势

4. 目前小的芯片创业公司存在的困难在哪里？

5. 根据借鉴经验，国内创新公司如何发展起来？该有怎样的新模式？

 附图表：

2017年全球半导体营收规模排名TOP10

      从数据可以明显看出，2017年世界营收排名前十的半导体企业数中，美国就占据了5家，分别是英特尔、美光、高通、德仪、西数，营收占比达50%。从这5家我们也发现，除了高通是Fabless模式以外，其余四家都是IDM型。

一、IDM（Integrated Device Manufacture,集成器件制造）

IDM商业模式是国际整合元件制造商模式。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，甚至也会延伸到 下游电子终端。采用这一模式的一般有美国、日本和欧洲半导体产业。比较典型的厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。

IDM模式之所领先的优势是？

1）IDM模式的企业，内部有资源整合优势，从IC设计到IC制造所需的时间较短。

2）IDM企业利润比较高。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。

3）IDM企业具有技术优势。大多数的IDM企业都有自己的IP（知识产权），技术开发能力比较强，具有技术领先优势。

二、垂直分工模式

垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了专业的IP（知识产权）核、无生产线的IC设计（Fabless）、晶圆代工（Foundary）以及封装测试（Package&Testing）厂商、垂直分工模式中，直接面对客户需求的只有Fabless厂商。Fabless为市场需求服务，IP核、Foundry以及测封企业为Fabless服务。

表：集成电路产业链的演变

      全球2017年世界营收排名前十的半导体企业的排名表。我们从这张表发现一个非常直观的感受，就是美国占据了其中的五家分别是：英特尔、美光、高通、德州仪器、西数，这些都上榜了。而且他们能瓜分到全部营收的50%。那么也从另外一个维度看到，除了高通是Fabless之外，其他都是IDM型的企业。这个IDM前几期也提到，说这种模式是美国一直以来在行业发展中，会经历的一个模式，那今天就 想让您从美国芯片发展的历史的角度，给我们详细讲解一下为什么会出现这样的一个状况？然后又是什么原因导致它会变成现在这个样子？

        集成电路产业正好是60年的历，1958年开始。那么这个60年又分为两个30年。在前面30年的商业模式全是IDM模式或者说整机厂，从头到尾都是自己做，从芯片的设计、制造、封测、然后销售全是一个企业。今天，这个模式还是在全球占主导地位。但是确实在80年代末有台积电、台联电和新加坡特许半导体创造了这样一个所谓的垂直分工也就是代工模式。代工模式过去30年非常成功，也就创造了像高通这样的公司，高通它自己没有制造能力它只涉及芯片。

      那么它把制造和封装测试外包给其他公司。这样一个公司现在也进到了全世界前十名，就很不容易了，因为它的资产是轻资产，那么IDM是重资产。今天我们说，一个厂的投资基本上要几十亿美金，而高通在这方面的投入是零，他不需要投几十亿美金，他只要专注于自己的设计。

       在过去的30年，从80年代末到现在2018年，这30年是共存的，就是IDM还是存在。然后大概初步估了一下，三分之一是用了垂直整合的分工模式，三分之二还是用了IDM模式。不要以为这30年有了这个代工模式原来的IDM公司就不存在了，原来的IDM模式仍然非常的强盛，占到了所有市场的三分之二，包括第一、第二、第三的这些都是IDm模式。这要我清醒地认识到：不要以为全世界都是垂直分工，都是用代工模式，不是这样的。

那为什么会逐步产生了这样的分化呢？

      这是一个很好的一个模式，实际上代工模式有它存在的必要性。在IDM模式里面，产能是不能充分利用的，就是你当时做出多少产品，你计划赶不上变化，也不知道市场需求是多少。所以呢，很可能出现你的产品卖得不好的时候，你的厂是空的，就是不能满载。比如说你三分之二是满的，还有三分之是空着的。或者不景气的时候，一半都不到。那么对制造生产线是非常的浪费，因为制造的这个设备非常贵。

英特尔也会有这种情况吗？

       有啊，都会有。其实Intel现在就会碰到这个情况，就是它的产能是不能充分利用的。我想主持人你是财务专家，知道有一个折旧的概念。折旧虽然现今上是没有亏损的，但实际上，他折旧在财务报表里面是一个很大的一笔开销。每天在折旧，也就每天都在亏损。那么这些都是上市公司，有很大的折旧成本或者是利润降低甚至亏损的情况下，你的股票就受到了很大的压力。

      所以另外一方面，如果能够利用它大量的现金会赚钱。有固定成本摆在那里你生不生产这成本都在那里。无论是折旧也好，固定成本都在那里逃不掉的，尽量把它用起来。所以这个代工模式就很重要。这个代工厂我有几百上千个客户，东边不亮西边亮。有些客户生意不好了，总有一些生意好的客户。

      这对我公司来说，就可以把风险给规避掉。所以大多数代工厂都能够维持在85%以上的利用率。比如最近这几年，代工厂的利用率几乎是100%比如说台积电。中芯国际、华虹宏利，最近几年特别是八寸场，百分之百利用率。这种情况下它就比较受欢迎。另一方面设计公司就应运而生。原来没有那么多钱，投资那么大的制造厂。现在公司几亿美金或者几千万美金就能做芯片，“你”帮“我”生产，“我”就能卖，卖出很高的利润来。

       所以就培养出像高通、博通这样子很多企业，包括中国的海思、中国的展讯。这些企业都是因为有了这个代工模式，才成为世界上大家所重视的芯片产品公司。在代工模式出现之前，是不可想象的。

这对设计公司来说确实是降低了它进入芯片领域的门槛。但是同时也听说到，像去年缺产能缺的厉害的时候，我们身边有一些做芯片设计的创业公司的同胞们都在抱怨，说利润上不去，是因为没有地方给他们提供产能，这甚至已经很严重地影响了企业上市的进程。我想这也是“轻资产模式”带来的一个另外的一个弊端吧？

         这是把双刃剑。我们先来谈谈好处，就是你可以不用那么大的投资，就能做芯片。但是过去几年发生个现象，就是当所有代工厂都满的时候，小公司还有新型的公司就没有机会创新了。它自己创新的，没地方帮忙生产，那就变成纸上谈兵。公司不可能卖一个图纸给客户，客户对图纸不感兴趣。客户要的是一个真正真实的芯片。很多时候我们的创新点都是小公司在做的。现在全球的小公司都碰到这样一个困难：它没有地方去试样，没有地方去生产。那么就回归来说怎么办？前面60年的两种商业模式，从开始是一种商业模式，后来是两种共生共存。这两种商业模式都不能解决创新公司、小公司的发展问题，那么新的模式就要出现。

      所以这个又对我们中国现在建的支持建厂是一个比较重要的影响因素。在在分析前十的这个国际大公司时，也是能给我们国内的一些追赶的企业一些建议，比如说像海思，我们华为旗下的几个设计公司等。您希望它们在这个过程中有哪些关注点？或者是说有哪些方面可以提早做一些布局？

     其实海思不担心，台积电、中芯国际都非常欢迎它，它是大客户。虽然目前还没有上榜，但它的销售额已经非常非常恐怖了。这个全球排名的前十大，如果把全球的设计公司列出来，海思就是前十大了。我们希望更进一步的说，如何让广大的创新的设计公司能起来，那么就有新的商业模式的尝试。

     比如说中芯国际的创始人张汝京博士，就在青岛做了一个新的公司，它叫CIDM。那这个模式根据和他的沟通中了解，就是说让这些创新公司不用担心没有地方去生产，公司让你这些设计公司也成为公司股东。

      所以就不存在你没地方生产的问题。你是股东，就有这个权利来生产。所以这个就是新的尝试，也就等于说我们第三个30年开始了新的IDM模式或者是一个混合所有制。就说它的股东里面有制造业的人，有封测业的人，也有设计业的人。那么这个模式其实不是全新的，张汝京博士原来在新加坡一家公司叫Tech，它就有几家公司投资，同时也是设计公司。

      这几家公司就包括了当时的德州仪器、佳能还有这个美国的惠普。他们都是股东，同时又是设计产品的客户。所以这个模式在新加坡的90年代是非常成功的。张汝京博士是要把这个模式放大很多倍在中国大陆实现。最后是一个什么样的结果，我们拭目以待。

【栏目简介】

       我们一起领略集成电路产业激荡的六十年，揭秘芯片背后的故事。在这里你将了解到一次关于芯片的普及课程；一个实践探讨，为转型升级中的中国提供新行业视野；一段行业历史，从中窥见未来“中国芯”的发展趋势。

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