
图:全球智能手机出货量同比下降12%

2023年下半年消费电子芯片行情展望
今年十一,用户对更换消费电子、3C、手机等产品的意愿恐怕不如想象中的热烈。
存储芯片需求有望在2023年底走出谷底

三星电子芯片部门、SK海力士以及美光业绩情况来看,均出现巨幅下跌。:三星电子开始大规模减产,半导体行业上升的契机在哪?
SK海力士,存储芯片市场似乎已在筑底。预计国庆前夕销售将回升,存储芯片市场形势料将从今年下半年开始好转。海力士表示,在存储行业进行了一系列减产后,客户芯片库存水平在整个Q1,Q2有所下降,表明去年开始的减产措施开始逐渐站稳脚跟。

2023年Q1全球DRAM产品整体售价继续下滑13%~18%;在NAND方面,Q1继续下滑10%~15%。该机构近期更新判断,Q2的DRAM价格将继续下滑10%~15%,仍未见止跌讯号;NAND价格也将继续下滑5%~10%,能否止跌要看下半年需求,以及原厂是否有更大规模的减产。

从终端市场反馈来看,由于存储芯片价格几乎已达很多原厂的成本价,几大存储芯片原厂已各自采取措施,拒绝对芯片降价。DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价;三星此前也已通知经销代理商,将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。
从三星、SK海力士、美光公布的财报情况总结而言,存储芯片年内及中长期市况已有初步结论,即在销量逐步增长的推动下,存储芯片需求Q2一直低迷,然后在下半年开始逐步回暖,或将在今年晚些时候走出低谷。

下半年,“不缺不抢”的消费观将继续渗透,芯片利基市场有望先突破
下半年的消费增长点集结了国庆假期、双十一、元旦等年终促销节点,但“不缺不抢”的消费现状更体现了用户理性化的选择需求。用户开始观望并评估手中有限的预算,其中,民生物资、外出旅游等事项已经挤压到了一般的消费预算。

手机、PC、消费性终端市场的芯片市场行情已经过了最严重的时刻。对于下半年的情况,各大消费半导体供应链、系统/品牌厂,都殷切期待需求回温。

只是目前的态势下,多数芯片从业者很难给出相对乐观的宏观预期。目前看来,同行都交希望借由AI热潮、折叠屏手机、电竞新品等热议话题,能看到较有利润的特殊利基市场。从点到线、到整体层面的复苏恐怕还需要耐心等候。
2023上半年信号链芯片上新盘点
信号链芯片是模拟芯片的重要分支,是数字世界处理现实世界中各种模拟信号的第一站,承担了对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等工作,也被称作现实世界和数字世界的桥梁。

信号链芯片可大致分为线性产品、转换器产品与接口产品三大类。继续细分还能分为运算放大器、数字隔离器、ADC或DAC(数字/模拟转换器)、比较器、功率/视频/音频/无线电放大器、调制解调器以及信号编解码器。

与非网梳理了目前国内百余家信号链芯片企业2023年上半年上新情况,共统计到28颗新上市信号链芯片供参考,如有遗漏或错误,欢迎评论区留言。

总结
从2023上半年这多款信号链芯片参数看,国产替代正逐步从观望不前走向替代高潮,性能也从低功耗低性能走向高性能高效率,多款芯片已可以对标一线大厂。尽管我们与一线大厂还有这巨大差距,但国内电动汽车、工控领域以及医疗电子领域增长强劲,我国信号链芯片发展机会还有更多。

一、盘点中国芯片产业的发展现状
1. 产业规模不断扩大
在2022年中国芯片产业市场规模达到约5500亿元人民币,同比增长超过20%。其中,集成电路设计、制造和封装测试等领域表现尤为突出。
2. 技术水平逐步提升

中国已具备一定的芯片设计和制造能力,部分领域如移动处理器、存储器等已经具备较高的竞争力。同时,中国企业还在积极探索新兴技术领域,如人工智能芯片、物联网芯片等。

3.产业链不断完善
中国芯片产业的产业链不断完善,上游包括设备、材料、化学品等供应商,中游包括设计、制造和封装测试等环节,下游则包括终端应用产品。此外,国内外企业在产业链上的战略合作也日益增多,共同推动产业发展。

二、面临的挑战和机遇
1. 面临的挑战
(1)技术瓶颈:虽然中国芯片产业在部分领域取得了技术突破,但与国际先进水平相比仍存在一定差距,特别是在高端芯片领域。
(2)市场竞争:随着全球芯片市场的快速扩张,中国芯片企业面临来自国际竞争对手的压力,如何在市场竞争中立于不败之地是一大挑战。
(3)人才短缺:芯片产业是一个高度专业化和技术密集型的行业,人才需求量大且对技能要求较高。如何吸引和培养更多优秀人才成为制约产业发展的关键因素。

2. 面临的机遇
(1)国家政策支持:中国政府一直高度重视芯片产业的发展,通过政策扶持、资金投入和人才培养等措施,为产业发展提供了有力保障。
(2)市场需求增长:随着信息技术的普及和应用领域的拓展,全球芯片市场需求持续增长,为中国芯片产业提供了广阔的市场空间。
(3)技术创新驱动:科技创新是推动产业发展的重要动力,中国企业应加大研发投入,不断提高自主创新能力,以应对市场竞争和技术变革。

三、未来发展趋势
1. 产业结构优化升级
未来中国芯片产业将进一步优化产业结构,提高产业链整体竞争力。重点发展具有自主知识产权的高端芯片产品,降低对外部供应链的依赖程度。
2. 创新驱动发展战略实施
中国芯片产业将继续实施创新驱动发展战略,加大研发投入,培育一批具有国际竞争力的创新型企业。同时,加强产学研用协同创新体系建设,推动科技成果转化为实际生产力。

3. 产业链国际化布局加快
中国芯片产业将加快产业链国际化布局,通过并购、合作等方式引入国际先进技术和人才资源,提升产业整体水平。同时,积极参与国际标准制定和产业合作机制建设,提升中国在全球产业链中的地位。

4. 人才培养战略深入推进
中国芯片产业将深入推进人才培养战略,加强与高校、科研院所等合作,培养一批具有国际视野和创新能力的高素质人才。同时,完善人才激励机制,吸引更多优秀人才投身芯片产业发展。
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