预测绿色装置、机器人技术、及医疗电子将驱动2020年全球嵌入式处理器市场突破300亿美元。
德州仪器（TI）开发商大会（TI Developer Conierence)上，TI首席科学家方进（GeneFrantz)和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势。阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴！
方进指出：随着对视频影像、车用电子、通信设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机。模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用、将成为2020年驱动市场成长的主要动力。关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路（IC）技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化。
比如：
1、多核趋势及灵活的协处理器革命：并行处理带 半导体性能急速提升，未来IC产业通用性将变得尤其重要，系统需要更多灵活可编程的DSP核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎来创新应用所带来的高效严峻挑战。
2、低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。
3、低耗能节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18月缩减一半，这使得永续设施成为可能。某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。
4、Sip技术普及：未来使用尖端的叠层裸片技术（Sip）进行集成将与嵌入式片上系统（SoC）一样普遍，Sip技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许but技术的包集成，大大简化开发时间和成本。
方进表示：“科学演进与技术创新将大大改变人类的生活方式，人类将会从全方位体验的科技革命中受益无穷。”他更承诺，作为业界公认为的科技创新者，TI致力于一系列尖端科技应用的研发以提升人类生活质量，包括：
1、绿色装置：TI一直致力于环境保护与全球绿色工程相关产品的研发与投入，如替代能源、高效动力产品、优化的照明方案和永续设施等。
2、机器人技术：机器人技术将大幅提升工业生产的自动化和人类生活的便捷化，TI在替代人类及肢体操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人机交互直接接口方面进行探索，使科技的进步与创新更好地服务于人类的生产和日常生活。
3、医疗电子革命：人类对生活质量提升的诉求，推动医疗电子革命。各种自动化的医疗设备及视频装置，使人民不必亲赴医院就诊。基于TI技术研发的各种医疗成像设备、超声设备、自动延伸的心脏除颤器等手持医疗设备及远端视频装置，为人类的健康与新的医疗科技革命推波助澜。
4、不断创新的科技将应用于各种领域，大大提升着用户体验，深刻改变着人类生活方式。
创新和发明实际上并不是结束了，而是刚刚开始。未来的10年和20年，说不定可以把100亿晶体管放在同一个芯片里，而这100亿晶体管放在一个芯片里可以做出很多的事情。最关键的问题并不是说能做出高性能的芯片，晶体管集成度有多高，而是你怎么能用这崭新的技术能够做出更有创新的应用这更重要。
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