2019年6月23日，2019年（第四届）中国IT互联网产品创新大会-AI赋能产品创新（CIPI2019）在北京胜利召开。随着计算能力的增长以及5G的兴起，加上互联网和物联网呈现爆发性增长的海量数据以及人工智能算法的快速发展，人工智能真正的到来了。本届大会以“AI赋能产品创新”为主题，提出“赋智慧、创未来“的口号，旨在加速推动人工智能领域的创新发展。

主办方特意邀请了国内外IT互联网领域的知名企业与会，华为、腾讯、中国联通、京东、戴尔EMC、亚马逊、理光、日立、爱奇艺、威马汽车、寒武纪、春秋航空等这样的知名企业积极参与！

      国家队的国新风险投资执行董事孙加兴博士做了主题为《人工智能时代的半导体产业》的演讲。

      从大型机、小型机、PC、互联网到移动互联网，每个时代都时代的强者。AIoT时代也将迎来新的强者。智能交互涉及前端信号处理、声纹识别、情感识别、语音合成、人机对话和语音识别等技术。AIoT时代，半导体产业发展的主要驱动力是什么呢？全球半导体市场到2022年将达到5426.4亿美元，其中数据处理电子和通讯电子将占大头。

      对中国半导体产业来说，回望来时路，业绩斐然。既不夜郎自大，也不妄自菲薄。最开始是大唐、华大、华虹等从身份证芯片做起。在MP3时代，出现了珠海炬力、福州瑞芯、北京君正等。随后是大量的山寨机和平板，全志科技、盈方微、展讯等企业获得机会，目前的品牌手机和平板，主要是以海思、展锐、联芯等为代表。

      这个过程中，从计算到计算+通信、到计算+联接+感知，技术要素不断变迁。目前，摩尔定律接近失效。AI 芯片中需要存储和处理的数据量远远大于之前常见的应用。在AI 芯片实现中，基于冯·诺伊曼体系结构，提供运算能力相对是比较简单易行的，但由于运算部件和存储部件存在速度差异，当运算能力达到一定程度，由于访问存储器的速度无法跟上运算部件消耗数据的速度，再增加运算部件也无法得到充分利用，即形成所谓的冯·诺伊曼“瓶颈”，或“内存墙”问题，是长期困扰计算机体系结构的难题。

      目前，AI芯片产业处于群雄混战的局面，其市场前景可期。5G带来全新的应用场景与新的需求。5G三大典型应用场景将移动通信服务范围由人拓展至万物，开启万物互联时代。5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术将深度融合，创造新的应用和服务。