6月18日，Marvell（美满电子）总裁兼首席运营官Chris Koopmans对外确认，公司已正式启动与台积电深度洽谈，计划在下一代AI数据中心高速互联产品中，导入台积电最新A14（1.4nm）先进制程，同时承诺预付10亿美元预付款锁定远期产能配额，抢占2028年量产窗口期。
台积电官方技术路线显示，A14是继N2（2nm）之后新一代埃米级逻辑工艺，采用第二代GAA全环绕栅极晶体管架构；相较2nm节点，A14可实现同等功耗下性能提升15%，同等性能工况下功耗降低30%，晶体管逻辑密度提升超20%。台积电规划2027年底启动A14风险试产，2028年正式大规模量产，目前苹果、英伟达、AMD均已提前对接该节点产能规划。
Chris Koopmans在采访中重点阐释布局逻辑：在万卡级AI超算集群中，高速互联芯片、高端处理器、大容量内存是三大核心基石，高速DSP芯片决定集群内部带宽上限与传输延迟；对于Marvell核心的数字信号处理器（DSP）产品，功耗精细化控制至关重要，“哪怕仅有0.1W的功耗差异，长期规模化部署后也会形成显著成本差距”，迭代先进制程是产品保持竞争力的核心路径。
长期来看，Marvell在先进制程赛道对台积电深度绑定趋势明确：公司整体晶圆采购采用多供应商策略，三星、格罗方德承接其中低端成熟制程订单，但3nm及以下先进节点几乎独家依托台积电。
Marvell曾做出激进技术决策，直接跳过7nm节点从16nm升级至5nm；同时也是行业首家落地台积电3nm工艺、量产1.6Tbps超高速互连平台DSP芯片的厂商，更早一步成为全球首个采用台积电2nm工艺研发数据中心互连DSP、可插拔DCI 模块的企业，持续领跑AI高速以太网、Chiplet芯粒互联芯片赛道。
本次提前两年预付巨资锁定1.4nm产能，标志Marvell 完成3nm→2nm→1.4nm三代先进制程连贯布局，下一代产品将适配英伟达NVLink互联生态、超大规模AI集群横向组网需求，持续巩固其全球高速互连DSP龙头地位，卡位后年AI算力基础设施新一轮硬件迭代周期。
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