意法半导体年内二度上调 MCU 产品价格，6 月 28 日起正式执行

本轮全品类涨价由供给端产能约束与AI带动的需求增长共同推动。据《经济日报新闻》分析，当前成熟制程晶圆产能持续紧张，晶圆厂优先将产能分配至PMIC、MCU等高附加值产品；同时人工、原材料、设备折旧等全链条成本持续走高，进一步压缩芯片厂商利润空间。

成本压力向上游追溯至晶圆代工环节。《经济日报新闻》5月报道提及，行业早在今年2月就传出力积电将自4月上调部分代工报价，最高涨幅达15%，董事长刘芳随后确认企业已在近几个月完成调价。

联电财务长刘启东在股东大会上表示，公司规划2026下半年针对性上调代工价格，2027年将与客户开展大范围议价。此外《工商时报》指出，多数MCU产品依靠NOR闪存存储程序与固件，存储芯片涨价带来的连锁效应已经传导至MCU产业链，成为此轮调价的核心诱因之一。

MCU领域涨价已形成行业性趋势，并非意法半导体单独动作。EE Times China梳理多家厂商调价公告显示，恩智浦5月1日通知客户，部分产品6月1日起涨价；英飞凌5月26日发布调价通知，旗下多条产品线7月1日执行新价格；中国台湾MCU厂商新唐科技5月29日也发布调价函，称全球市场环境变化、供应链通胀持续，原材料、存储、封测成本同步上涨，不得不调整产品售价。

从产业逻辑来看，AI算力建设拉动功率、存储类芯片需求爆发，成熟8英寸、12英寸晶圆产能长期满载，晶圆代工价格持续上行；叠加NOR闪存随存储周期涨价，MCU厂商双重成本承压。多家国际大厂连续两轮调价，也侧面印证短期供需格局难以扭转。

业内普遍认为，下半年车规、工控、AIoT领域MCU需求仍将维持高位，若晶圆、存储成本无明显回落，后续或将有更多中小型芯片设计企业跟进涨价。