芯动态 | OpenAI 联合博通推出 Jalapeño 芯片；昀冢科技子公司拟投 15 亿元建设 MLCC 产能项目- 大数跨境

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芯动态 | OpenAI 联合博通推出 Jalapeño 芯片；昀冢科技子公司拟投 15 亿元建设 MLCC 产能项目

微电子制造

2026-06-25

导读：芯事一条就知道！

注：全文约855字预计浏览1.5分钟。

项目进展

世源科技：近日，由世源科技参与建设的珠海奕源半导体材料产业基地一期项目，顺利完成生产核心设备进场搬入工作。该基地总投资100亿元，总规划面积约267亩，聚焦半导体上游关键材料赛道，包括合成石英部件和碳化硅功率模组载板（AMB 载板），旨在补齐粤港澳大湾区半导体关键材料供应链短板。

企业动态

阿斯麦：6月24日，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。项目投产后，其工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

OpenAI：当地时间2026年6月24日，OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño。该芯片专门针对大语言模型推理任务优化，目标实现更快运行速度与更低综合成本。博通方面表示，Jalapeño的落地部署节奏将早于此前原定规划。博通首席执行官对外透露，依托这款定制芯片，整体算力运行成本可以降低50%。

SK启方半导体：6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体通过美通社对外发布技术进展。公告显示，企业成功研发出基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术，可显著提升车规级半导体芯片的电磁兼容能力。该技术已集成在其0.13微米BCD工艺平台中，对应工艺产品正式进入量产阶段。

昀冢科技：6月24日晚间，公司在上交所发布对外投资公告。公告披露，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司，计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目招商协议，落地高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目。项目总投资额15亿元，整体分两期建设。