长电科技拟 78 亿元在上海临港新建高端先进封测工厂

项目整体分为两期实施。一期工程涵盖洁净厂房土建、室内装修以及生产设备采购投入，建设周期明确，计划在2028年下半年建成完工。二期以设备添置、产能扩充为主，建设进度将结合一期项目落地情况、下游市场订单需求灵活调整。

本次投资议案已经公司董事会审议通过，表决全票同意。公告写明，该事项无需提交股东大会审议，也不构成关联交易与重大资产重组事项。董事会同时授权经营团队对接地方主管部门，洽谈土地与配套政策，推进合资主体设立、前期商务谈判等各项筹备工作。

企业披露，本次扩产是为了加速布局高端先进封装产能，完善国内产业布局，进一步巩固业务规模、提升整体市场竞争力。长电科技可提供晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装封装等全套先进封测技术，产品面向AI算力芯片、高性能处理器、存储芯片、汽车电子等应用领域。