沙盒科创投资日报 · 2026年4月9日（周四）- 大数跨境

沙盒科创投资日报 · 2026年4月9日（周四）

沙盒创业联盟

2026-04-09

聚焦硬科技融资、IPO、并购方向，筛选10条高价值动态

🔴 盛合晶微（688820）今日开启科创板申购，冲刺先进封测"第一股"

事件： 全球领先晶圆级先进封测企业盛合晶微（SJ Semiconductor）今日正式开启科创板网上申购，发行价19.68元/股，申购代码787820，中签号公布日4月13日。公司在中国大陆12英寸WLCSP市场份额约31%，全国排名第一；是首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，客户涵盖高通、国内顶级AI算力芯片企业等。

关注原因： 先进封装是后摩尔时代芯片国产化的关键环节，盛合晶微的上市将填补A股晶圆级封测细分赛道的空白。其与英伟达替代品供应链深度绑定，是国产算力硬件生态不可缺失的一环。

2. 🔴 港股一季度IPO融资额1099亿港元，全球排名第一；A股融资同比增近六成

事件（德勤报告，4月9日发布）： 德勤数据显示，2026年Q1港股共40只新股上市，融资额1099亿港元，同比增长超5倍，超越纳斯达克与纽交所登顶全球第一。其中壁仞科技（AI芯片，64亿港元）、澜起科技（内存接口芯片，81亿港元）入列港股前五大IPO。A股方面，30只新股融资259亿元，同比增长59%，平均首日涨幅163.55%。德勤预测全年港股IPO融资额至少3000亿港元，稳居全球前三。

关注原因： 硬科技企业赴港上市潮验证了资本市场对中国科技的信心回归。壁仞、澜起等芯片公司的成功融资，标志着半导体企业境外融资渠道实质性打通。

3. 🔴 星海图完成近20亿元B+轮融资，估值突破200亿，成具身智能估值最高公司

事件（4月5日披露）： 具身智能企业星海图完成B+轮近20亿元融资，华登科技、蓝思科技、矽芯投资等跟投，估值突破200亿元，成为国内具身智能赛道估值最高企业。2025年其轮式双臂机器人全球市占率排名第一，服务超150家具身智能开发者，头部客户覆盖率超90%。资金将用于VLA（视觉-语言-动作）大模型与世界模型的研发及规模化商业落地。

关注原因： 20亿大额融资折射出资本对具身智能商业化落地阶段已到来的强烈信号。蓝思科技等制造业龙头参投，预示产业链整合加速。

4. 🟠 宇树科技科创板IPO进入公众视野，拟募资42亿冲刺"人形机器人第一股"

事件（3月20日受理，持续跟踪中）： 上交所受理宇树科技科创板IPO申请，拟募资42.02亿元，有望成为A股"人形机器人第一股"。宇树科技在全球人形及四足机器人领域具有领先的量产能力和出货量，近期已与多家国际工业巨头合作。

关注原因： 这是当前最具标志性意义的硬科技IPO项目之一。一旦过会，将为后续乐聚、智元、傅利叶等具身智能企业的IPO进程起到标杆示范效应，整个赛道估值体系将重构。

5. 🟠 国产AI芯片全球市占率首破四成，英伟达份额近乎腰斩

事件（IDC数据，4月2日发布）： IDC最新报告显示，2025年中国云端AI加速器市场总出货约400万张，国产厂商合计出货165万张，市占率达41%，为史上首次突破四成；英伟达约占55%，较出口管制前的95%近乎腰斩。华为昇腾以81.2万颗领跑，平头哥（25.6万）、昆仑芯（11.6万）、寒武纪（11.6万）紧随其后。华为还于3月发布昇腾950PR，称性能为英伟达H20三倍。

关注原因： 这是国产算力替代史上里程碑式数据节点，表明国产AI算力已从"政策支持"走向"市场竞争"。对投资者而言，这一趋势将持续利好算力芯片、先进封装、高带宽存储等整个产业链。

6. 🟠 2026年Q1一级市场融资2560亿，硬科技吸走七成，国资占比近五成

事件（IT桔子报告，4月5日发布）： 2026年Q1一级市场融资事件2865起，融资总额2560亿元，同比增长48%。先进制造（含半导体设备）、AI、机器人、新能源四大硬科技赛道占比超七成。国资参与比例达48.76%，较上季度进一步提升，展示出"国家队"主导科技投资的格局。市场呈"哑铃型"结构，早期（天使/A轮）与后期（战略/Pre-IPO）两端齐热。

关注原因： 国资加速入场+早期项目大规模涌现，意味着科技自立自强战略正在形成稳定的资本驱动飞轮。先进制造占四成为各赛道最高，是最清晰的主线赛道信号。

7. 🟠 诺安基金发布《中国科技——燃！》年度投资报告，AI商业化进入兑现阶段

事件（4月8日发布）： 诺安基金正式发布《中国科技——燃！2026年科技投资报告》，核心判断：中国科技正步入技术集中爆发与产业深度共振新阶段。报告强调AI应用层是可持续商业化的关键，国产半导体、AI大模型生态、具身智能、新能源等领域已从"0→1"进入"1→10"加速期。

关注原因： 头部公募基金的年度策略报告对机构资金具有重要指引意义。"从敢到燃"的叙事转变反映出主流机构对中国科技产业信心显著提升，可作为后续资金流向的风向标。

8. 🟡 深圳三大科技展会今日同步开幕：半导体展、AI算力大会、电子信息博览会

事件： 2026第十四届深圳国际半导体产业展览会、第三届AI算力产业大会暨展览会（主题：算力领航，赋能千行百业）、第十四届中国电子信息博览会于今日（4月9日）至11日在深圳同步举办。三展同期汇聚AI芯片、智算中心、液冷散热、先进封装、大模型等核心赛道参展方。

关注原因： 三会同城叠加是今年半导体与AI算力产业的最密集展示窗口，将有新技术发布、大客户洽谈及潜在并购/合作信息流出，值得跟踪相关企业公告动态。

9. 🟡 飞依诺转战创业板二度冲IPO，国产超声高端化路径受考验

事件： 飞依诺科技创业板IPO申请已于3月30日获深交所受理，拟募资8.72亿元（较此前科创板申请缩减2.5亿），保荐机构为华泰联合证券。公司在《Radiology》期刊实现中国超声技术"零突破"，具备较强技术壁垒，但存在负债率偏高、诉讼未结等瑕疵。

关注原因： 国产高端医疗影像设备是"卡脖子"细分赛道，飞依诺若成功上市将为国产超声龙头迈声科技等同类企业定价提供参考。转板路径调整也体现了当前IPO市场对"硬科技含量"的审核侧重。

10. 🟡 2026具身智能IPO潮持续：乐聚、智元、傅利叶等多家企业同步推进上市进程

事件： 宇树科技之外，乐聚机器人（已完成近15亿Pre-IPO轮）、智元机器人（已完成股改）、傅利叶智能等多家头部具身智能企业正同步推进A股IPO进程，业内预计2026年将形成集中上市窗口期。知行机器人近日也完成B+及B++两轮累计近亿元融资，深耕灵巧手领域。

关注原因： 具身智能赛道的集体IPO化，预示一级市场的退出渠道正在开通，也将推动估值重新锚定并吸引更多后期资金入场。后续值得关注证监会对此类"未盈利硬科技"企业的审核口径。

数据来源：德勤、IDC、IT桔子、上交所、第一财经、36氪等。本日报仅为信息整理，不构成投资建议。

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