NEPCON电子智造创新大会北京站暨2026北京智能制造及AI硬件产业链创新论坛将于2026年6月25日-26日在北京国际会议中心举办。本次大会力邀光迅科技、中兴通讯、航天508所、航天200厂等领军企业的专家与行业领导者，围绕光模块、AI硬件、高可靠性三大核心方向，带来从硅光模块耦合封装、高可靠装联工艺到AI算力网络光模块等多元议题，全方位呈现电子制造产业链的新成果与未来趋势。大咖云集，机遇纷呈，不容错过！
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*以上排名不分先后
会议日程
6月25日
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6月26日
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参展联系
谷冰蓉 女士（Julia Gu）
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参会联系
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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