7 月 2 日,以“融合创新・生态共生,赋能智能出行新未来”为主题的2026汽车生态创新大会将在上海国家会议中心正式启幕。
作为聚焦汽车产业生态创新的高端行业盛会,本次大会汇聚了来自整车厂、Tier1 供应商、车规芯片、人工智能等领域的十余位重磅嘉宾,将围绕 AI 大模型、商用车智能化、舱驾融合与车路云一体化三大核心议题展开深度分享,为从业者呈现一场思想碰撞的盛宴。活动
当前,中国汽车产业研发投入总量已位居世界第一,消费者对新能源与智能汽车的接受度持续攀升,为产业迭代带来了绝佳的市场机遇与创新动力。打造全链路产业生态,已成为全球汽车企业构建核心竞争力的关键方向。本次大会正是在这一背景下,致力于搭建覆盖产业链上下游的高端交流与合作平台,推动产业链协同创新、资源整合与生态共建。
报名入口↓↓↓
看点一:AI 大模型上车,如何重塑座舱价值?
上午场以“AI 大模型上车,从技术突破到产业重塑”为主题,将从整车体验、系统方案、语音交互、电子架构等多个维度,深度拆解大模型技术在汽车场景的落地路径。
作为整车厂代表,上海蔚来汽车有限公司座舱人工智能负责人高级总监高杰将带来《大模型时代数字座舱实践和展望》的主题分享,从一线整车研发视角,探讨大模型技术如何深度融入数字座舱的产品设计与用户体验。德赛西威汽车电子股份有限公司智能座舱控制器事业单元副总经理聂阳带来《AI 大模型上车:端侧全栈赋能,座舱价值重塑》的主题分享,聚焦端侧全栈技术如何为座舱带来价值重构。
此外,Yole Group 汽车半导体首席分析师杨也将从全球产业视角出发,分享汽车半导体领域的前沿洞察,为参会者提供国际化的行业参照。中科创达智能汽车产品总经理宋洋、科大讯飞汽车智能座舱业务部总经理雷金亮等行业资深专家也将依次登场,分享AI大模型赋能智能座舱的前沿实践。
看点二:商用车智能化,新材料与物理 AI 带来新变量
下午场首个板块聚焦“商用车电动化与智能化”,将从整车研发、自动驾驶、动力系统、电池技术等多角度,探讨商用车绿色转型的技术路线与商业化落地。
北汽福田汽车股份有限公司特级总师任起龙将分享《基于玄武岩纤维新材料的低碳智能出行高质量发展新路径及案例》,从新材料视角探索商用车低碳化的全新可能;深圳市卓驭科技有限公司商用车技术首席孙龙飞将带来《移动物理 AI 重构商用车:智能化实践与探索》,探讨物理 AI 技术如何重构商用车智能化体系。
此外,特百佳动力总工程师邓跃跃、首传微电子 CEO 张晨光等嘉宾,也将分别从动力系统、车规芯片等维度分享实战经验。
看点三:舱驾融合+车路云一体化,落地挑战如何破局?
大会最后一个板块围绕“舱驾融合与车路云一体化落地过程中的真实挑战与对策”展开。与行业普遍关注的舱驾融合不同,本次大会将视野进一步拓展至车路云一体化,探讨更宏观的智能出行生态构建。
东风汽车集团科技创新管理部副总经理张衡将带来《场景驱动的车路云一体化探索》,从整车厂视角分享车路云协同的落地思考;航盛电子研究院副院长钱乾将以《面向 AI 时代的整车电子电气架构:智能体驱动的新范式》为题,探讨电子电气架构在 AI 时代的演进方向。
华阳通用座舱事业部产品总监张镭杰将分享《AI 座舱 - 智能体的伙伴式进化》,东软智行科技舱驾融合业务总监张俊锋则将带来《中央计算 + 区域控制趋势下的舱行泊一体化落地实践》,从硬件架构、软件协同、成本控制等多个维度,拆解舱驾融合从概念走向规模化量产的现实挑战与解决方案。
会议+展览联动,打造产业生态新平台
本次大会同期将联动2026 上海国际低碳智慧出行展览会。展会合计展出规模超 10 万平方米,预计吸引 800 家以上全球展商参展,专业观众及消费者超 15 万人次。大会与展会深度联动,将技术研讨的专业深度与产业展示的广度相结合,为参会者打造 "前沿观点交流 + 技术成果展示 + 商务资源对接" 的全维度产业交流场景。
本次大会由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览(集团)有限公司指导,《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办,爱集微(上海)科技有限公司协办。依托权威媒体与行业机构的产业资源,大会将精准邀约产业链核心从业者参会,打造高效、精准的高端交流圈层。
7 月 2 日,上海国家会议中心,200 位产业精英齐聚,共探汽车生态创新的无限可能。诚邀行业同仁共赴盛会,一同见证智能出行新未来的开启。
报名入口↓↓↓
注:会议议程还在持续更新,欢迎产业链企业加入分享。
联系我们:
赵老师:18519396200
zhaoby@ijiwei.com


推荐阅读
|
1 |
|
|
2 |
|
|
3 |
|
集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起,依托集微天使基金,联合国内主要地方园区及投资机构,共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段,助力催化企业成长,跨越创业长征的“前一百米”,推动中国硬科技做大做强。
自2023年起,爱集微已成功布局三大产业创新基地:

科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元,是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业,目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地,重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业,目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台,又名集微创坛,依托集微天使基金,吸引创新型集成电路企业入驻,并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。




