近日，天津晶坤科技发展有限公司在京津中关村科技城正式开工建设，标志着其第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目步入实质性建设阶段。
项目
天津晶坤是一家集科研开发、生产销售、技术服务于一体的高新技术企业，主营业务聚焦新材料领域，重点面向半导体及光伏行业，开展相关原材料的合成工艺研发与配套产品加工制造。项目配备粉料加工合成、微波除碳等各类炉体50余台，具备碳化硅粉料合成炉、电阻炉、管式炉等多种核心设备的加工制造能力，可承接复杂结构件、特种材料件等多元化生产任务，为项目顺利落地与后续产能释放提供了坚实的硬件支撑。
作为第三代半导体的关键基础材料，碳化硅因其耐高温、低功耗、高开关频率等优异性能，在新能源汽车、大数据中心、光伏储能等战略性新兴领域需求持续攀升。此次开工建设的第三代碳化硅晶体生产研发基地项目，将着力构建集研发、制造、应用、服务于一体的全产业链体系，有助于进一步夯实京津冀地区新材料产业基础，完善区域产业链关键环节。
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zhaoby@ijiwei.com
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
