6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户郑州高新区。该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，标志着行业迈出从技术研发到规模化生产的关键一步，为破解高端材料“卡脖子”难题注入新动力。
项目
中科粉研定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”，是中南大学参股的产学研一体化高科技企业，专注于关键设备开发、微纳米级球形粉体和散热衬底领域的工艺研发与生产，服务于半导体、电子产品热管理、精密光学、航空航天、量子科学及生物医学等领域。该公司成立于2022年，拥有多项自主知识产权，是目前国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化到先进封装基板全链条垂直整合制造能力的企业平台。凭借在超硬材料与半导体器件产业化领域的丰富经验和雄厚实力，中科粉研精准对接产业需求，致力于推动高端半导体材料的国产化、规模化应用，为行业发展注入强劲动力。
据悉次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。
第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、航天军工、生物医药等极端应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”。
据报道，去年以来，河南知名企业家陈泽民投资中科粉研并担任董事长，让这一项目引起广泛关注。陈泽民在签约现场介绍，此次基地建设将推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化，项目投资15亿元，具备500台MPCVD生产2-4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力。按照规划，今年底200台MPCVD投产，三年内年产值达30亿，为“中国芯”提供关键材料支撑。同时，中科粉研将与中南大学合作，在项目建立首个国家级金刚石科技博物馆。
3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司携手共建的第四代半导体材料研发中心挂牌签约仪式在郑州高新区举行。
该生产基地将与此前挂牌的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系。目前研发中心已聚焦MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、器件集成等关键领域开展攻关，实行“双导师制”联合培养专业人才。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
