提到光模块，一个必须要学习和了解的领域就是光器件，光器件是光模块的主要组成部分，一个是TOSA(Transmitting Optical Sub-Assembly,光发射组件)，一个是ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly,光接收组件。早期的光模块所用的光器件收和发是分开的，随着小型化的发展，二者合二为一就成了BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly,光发射接收组件)，也有的光器件集成1个TOSA和2个ROSA的就成了Triplexer。
BOSA是由LD和PD封装在一起组成的：
来看一下BOSA内部更详细的结构：
Triplexer是由1个LD和2个PD封装在一起组成的：
再欣赏一下Triplexer内部更详细的结构：
除了结构件以外，其实光器件最核心的东西是LD chip和PD chip，它们可是光器件的核心技术，中国有很多光器件公司，但大部分都是完成一个组装工作，最核心的LD chip和PD chip一般都是进口，这些核心技术还是掌握到外国人的手里，像日本，美国等，技术发展需要时间和积累，相信中国会越来越强大，早日自主研发出世界领先水平的chip出来。也许你会说我还是不知道你说的chip到底是什么东东，其实就一个半导体PN结，也就二极管。你可以会想二极管这么简单，我们还做不出来，当然这个不仅仅是二极管这么简单，如果你认为很简单，只能说明你不了解。
也许你想看看TO Can内部的结构，来上图：
再深入一点我们再来看看chip的长相：
LD chip:
PIN chip:
里面还有一个器件是isolator，一看很高深，这是个什么东东，其实就是光发射器件中的一个组件，作用防止反射光影响信号,让光只能沿着一个固定方向传播。
看一下TOSA、BOSA生产工艺流程：
总结一下：
