大数跨境

平行封焊(缝焊)机

平行封焊(缝焊)机 三吉半导体
2024-12-24
0
导读:先进的气密封装能力—Model 2400e平行封焊(缝焊)机

先进的气密封装能力—Model 2400e平行封焊(缝焊)机

平行缝焊密封通过精细复杂的技术可实现高良率及高密封质量,该技术更加的复杂,同时也比回流焊接工艺更有高效。密封能量的聚结和发射非常快,保证了封装内的最低温度及最好的焊缝完整性。在平行缝焊密封时,热能通过流经滚动电极与封装盖板边缘之间的高电阻接触点上的短促、高频脉冲电流产生。此能量扩散区域高度受限,因此热能扩散到封装内或零件上的情况可降至最低。密封电流从一个电极流出,通过盖板到达另外一个电极。可通过设置电极的移动速度、脉冲强度和持续时间及脉冲的间隔时间来最优化熔融区的重叠部分,并可最大限度的减少总的能量输入。相对的两条边同时密封。由于电流仅流经盖板,所以封装本身可以是金属、陶瓷或表面金属化的陶瓷或玻璃。
Model 2400e平行缝焊机通过功能多样的预编程软件、闭环控制、六轴坐标运动机构能够缝焊几乎任何气密封装。其可对从2*2mm到200*200mm的线性、线性矩阵或Φ5-Φ150mm旋转模式的封装进行缝焊。改变封装的排列仅需更换简单的封装夹具及预编PC程序。

平行缝焊密封可提供最高的良率、最低的气密封装温度密封工艺,其优点如下:

  • 可采用成本更低的无电镀镍盖板——而非昂贵的镀金盖板,且经验证封装符合MIL-STD-883标准的严格要求。

  • 该工艺生产的封装具有堪比锡焊或高于回流炉的外观效果,同时可维持精密的控制及器件的低温。

  • 设备可缝焊不同材料,如将纯镍盖板焊到不锈钢封装或密封框架上、将电解镍镀层的可伐合金盖板焊到有镀层的可伐合金封装上,或者将不锈钢盖板焊到不锈钢封装上。

平行缝焊密封可对线性或旋转模式的各种类型和尺寸的封装进行加工。

Model 2400e 技术特性

高缝焊良率的技术

全面的帮助功能和自学式向导将帮助您很容易地了解您的工艺。

盖板的定位—获得高良率的关键

所有型号均可在缝焊或定位点封之前及/或之后进行自动盖板贴放检查,从而确认施放电流前盖板成功贴放。

数字信号处理电源

  • 极高精度的 DSP 控制功率和脉冲时间

  • 可编程调制的脉冲宽度重复时间和功率

  • 增加功率到 5KVA,快速密封进程

  • 功率应用低于管壳的热时间常数

  • 密封过程中典型的温度控制从室温到 70℃

功能强大的核心机构

  • 自动化的工艺精度控制,从定位机制到数字化控制的特性,可消除缝焊误差,保证高良率,高产量和操作的可靠性。

  • 缝焊路径的管理,数字电源集成了缝焊路径总体控制、封装尺寸偏离补偿和工装定位的电学和机械功能。

  • 精密电极高度控制实现正确的机械接触。

  • 实时电极压力控制保证焊缝的均一性。

  • 线性或旋转模式下的焊接或锡焊密封。

  • 矩形、正方形、圆形或不规则形状的封装,最大尺寸可达 200*200MM。

内部封装环境控制

  • 搁板式真空烤箱,200℃±2℃

  • 自动控制环境气氛的干燥箱

如果您对平行封焊机、手套箱、或者其他半导体相关设备有需求,欢迎前来咨询:

北京三吉世纪科技有限公司

TEL:13021206068

E-mail:sales@cycad-century.com

网站:www.cycad-century.com

【声明】内容源于网络
0
0
三吉半导体
行业动态资讯传播;北京三吉世纪产品资讯、公司动态宣传;品牌推广。
内容 63
粉丝 0
三吉半导体 行业动态资讯传播;北京三吉世纪产品资讯、公司动态宣传;品牌推广。
总阅读30
粉丝0
内容63