培训时间
2026 年10月29-31日（线下三天）
时间安排：
第一天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第二天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第三天：上午8:30~12:00， 下午13:30~16:30
课程安排：
第一天 全天 工程热设计部分
第二天 上午 热仿真软件实操
下午 工程热设计部分
第三天全天：热仿真软件实操
(上课时间可能会有轻微调动，以现场老师排课时间为准）。
三，课程大纲
注：课程内容会结合学员反馈和热设计行业最新技术每期调整。欢迎提出你的想法。
工程热设计大纲参考
第一部分：热设计基础理论 |
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1、热问题产生的根本原因 |
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2、温度变化对产品的影响 |
热应力、热变形，，电气性能变化 等 |
| 3、热设计专业必备基础知识 | 热传导、热对流、热辐射；热力学三大定律等 |
| 4，从热学规律和产品特征认识热设计的局限性 | |
第二部分：产品热设计的步骤和各阶段注意事项 |
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1、确认热设计目标 |
体验性和功能性温度目标 |
2、快速评估散热风险 |
a) 评估风险的三种常用方法 b) 快速评估精度的本质影响因素 |
3、设计粗略方案 |
a) 初始方案到详细方案需要注意哪些方面 b) 识别由热引入的但不表现为超温的问题点 |
4、设计详细方案 |
a) 经验驱动的热设计快速工作逻辑 b) 供应链、研发同事、产线能力等对设计方案的隐性影响 |
| 5、热测试 |
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| 6、总结：建立自己的小模型 | 建立速算数据库，团队协作，熟悉流程 |
第三部分：透过实例看热设计具体方法和工程化知识点 |
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1、平板电脑、手机 |
a) 外观主导设计类产品散热能力快速评估 b) 导热界面材料的选型和常见工程性风险 c) 均热材料：石墨、石墨烯、氮化硼、金刚石的特征和选型设计 |
| 2、路由器、机顶盒、AP 等自然散热类盒式产品 | a) 自然散热产品散热特征及优化设计思路总结 b) 散热器的优化设计方法 |
3、服务器、交换机 |
a) 超节点AI数据中心的散热架构 b) AI服务器、AI交换机、OCS中的当前外置式液冷与未来嵌入式液冷 c) GPU/CPU/DDR/HBM/MOFET等芯片封装热特征 d) 风扇的类型、成本控制因素、可靠性控制因素 e) 风扇和泵的选型计算、流量-压力曲线的理解及设计思路 f) 风冷、液冷设计中的流道设计原则和具体方法 g) 冷板式液冷的现状、可靠性难点和演进趋势 h) 浸没冷却vs冷板冷却的未来角色预测 I) 算力卫星（太空服务器）的热管理问题特征 |
4、笔电、桌面游戏机、Mini PC、DGX Spark与AI本地终端 |
a) 智能电子产品的通用架构及其对散热设计带来的影响 b) 不同热流密度芯片界面材料选择的不同思路及其原因 c) 热管、均温板、环路热管、3DVC在高热流密度芯片中的应用 d) 外观受限类产品的风道设计 |
| 5、AI/AR眼镜热设计实例 | a) 冷却方式没有绝对的边界 b) 风冷和自然散热的融合设计 c) 热设计的角色 |
| 6、MOSFET、IGBT、IPM、LED 的散热设计 | a) 热阻的非对称封装 b)导热绝缘基板产业的发展逻辑：氧化铝、氮化铝、氮化硅、金刚石、金刚石铜 c)从陶瓷基板的发展逻辑，看高端IC的基板：有机基板到陶瓷基板，再到玻璃基板 |
7、光模块、内存、SSD固态硬盘等可插拔组件的热设计 |
a) Pluggable、NPO、CPO、XFP光模块的热特征和热方案 b) 低挥发、低渗油导热材料、耐摩擦导热材料、外置液冷、嵌入式液冷 c) 热电制冷片(TEC)在光模块中的应用、TEC的选型设计和优化设计逻辑 |
8、一个风冷插箱的逐步设计演示 |
a) 风扇选型、界面材料选型、散热器初始设计 b) 风道、温度场、风扇工作点分析 c) 散热优化过程演示、潜在散热优化思路总结 d) 风冷产品散热思路总结 |
第四部分：热方案的智能化控制 |
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1、温度控制的逻辑 |
a) 确定控温目标 b) 温控区域的映射 c) 人工智能在温控领域的应用机理 |
2、风冷、液冷中的温度控制 |
a) 转速控制的原因和目的 及常见方法 b) 风冷、液冷产品中的多维变量 c) 浸没冷却中涉及的复杂控温逻辑 d) 复杂系统控温策略的模块化和渐进式耦合 |
| 3、多温区、多场景、多空间产品的热设计 | a) 全生命周期热管理的概念 b) AI + 热管理系统的智能控制：多变量、多级、基于预测的热管理控制系统 |
第五部分：热设计前沿技术 |
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1、先进封装热管理 |
a) CoWoS、HBM、混合键合、3D IC等芯片级封装与热设计趋势 b) FSPDN、BSPDN、Backside cooling等芯片自身架构的演进 c) NSFET、ForkFET、CFET等晶体管级架构演进与热管理逻辑 d）热管理迭代周期，从传统工业的十年一代，到半导体周期中的两年一代 |
2、具身智能机器人的热管理 |
a) 具身智能机器人的热风险点 b) 当前机器人算力模块、电池包、关节电机、灵巧手等散热方案 b) 机器人热管理的未来发展趋势 |
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3、AI + 热设计 |
a) 大语言模型在处理复杂工程问题中的局限性 b) AI + 热设计的几个演进阶段 c) Rule-based AI工具实践与Rule-based AI + CAE实践 d) 热设计网Thermal Agent开发计划和功能说明 |
| 4、AI + 星际探索革命中，热设计工程师的能力构建方案 |
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| 课件会持续更新..... | |
| 1，热仿真的基本原理 |
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2，热仿真的基本步骤 |
从原理和步骤，看热仿真的局限性与优势 |
从原理和步骤，看热设计工程师工作方法 |
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3，热仿真和热测试的异同— 从仿真和测试的异同，理解仿真软件的各项设定 |
Flotherm 求解域 |
Flotherm 环境温度辐射设定 |
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Flotherm 材料设置 |
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Flotherm 功耗设置 |
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4，网格划分—— 仿真精度的重要保障 |
Flotherm 网格划分基础 |
Flotherm 局域化网格 |
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Flotherm 网格质量评估 |
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Flotherm 网格问题定位与排除 |
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5，实例练习—— 某自然散热产品仿真案例 |
Flotherm 单板、芯片的建模方法 |
| Flotherm 开孔板、散热器、导热界面材料建模 | |
Flotherm 自然散热仿真计算设定和后处理分析 |
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| 6，实例练习—— 某风冷产品仿真案例 |
Flotherm 风扇建模方法 |
Flotherm 数值风洞 |
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Flotherm 风冷产品后处理分析定位散热风险 |
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7，实例练习—— 某液冷产品仿真案例 |
Flotherm 瞬态仿真的注意事项 |
Flotherm 瞬态仿真后处理分析 |
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| 8，热仿真常见收敛问题分析与排除 | |
9， Flotherm中EDA文件的导入 |
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10，Flotherm中CAD文件的导入 |
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| 11，Flotherm中使用Command Center自动优化散热方案 | |
| 12，仿真软件问题开放讨论 | |
讲师介绍：
杨洲：从事Flotherm技术支持20余年，精通Flotherm软件的使用。参与仿真指导的客户包括：Intel，联想，诺基亚，高通，飞利浦，中车，海尔，Vivo等。
陈继良：鸿艺电子总经理，曾就职于ZTE、NVIDIA，长期从事新型电子产品热管理创新方案研究。出版图书《从零开始学散热》，并开发同名系列视频课程。