机电串行研发低效内耗？揭秘开目PLM一体化协同的破局之道

面向高端装备、电子设备、智能制造等复杂产品研发场景，企业在新产品开发过程中，往往需要机械设计与电子设计围绕同一产品同步推进，既要完成三维结构设计与装配验证，也要完成原理图、PCB设计及电子交付数据准备，最终形成统一的产品结构和可发布成果。

开目 KMPLM CLOUD 机电协同解决方案以统一 EBOM 为核心，打通结构设计与电子设计工具，统一管理全品类研发数据，配套一体化协同审签流程，实现机电研发同源互通、全程可追溯。

围绕机电协同设计业务场景，企业普遍面临以下几类痛点：

其一，设计工具各自为战，协同依赖人工衔接。机械设计在CAD/三维工具中推进，电子设计在EDA环境中完成，专业之间主要靠文件交换和人工沟通维持协同，效率低、响应慢。

其二，设计数据与衍生文件割裂，成果关系难以完整建立。三维模型、工程图、原理图、PCB图以及网表、Gerber文件、钻孔文件等电子衍生文件分散管理，版本状态不易同步，难以形成完整产品数据链。

其三，签审发布链条冗长，研发闭环难以打通。设计成果多、对象关系复杂、审签资料分散，常常导致流程推进慢、核对成本高，后续发布和追溯压力大。

围绕上述业务痛点，开目KMPLM CLOUD机电协同设计解决方案从“设计集成、数据贯通、对象关联、流程协同”四个方面入手，让机械与电子专业在同一平台上围绕同一产品主线开展工作。

◉ 结构设计深度集成，打通机械研发数字化链路

在结构设计环节，KMPLM CLOUD支持 CATIA、Creo、NX、SolidWorks、中望等主流三维设计工具，研发人员可直接在设计端调用标准模板、复用历史成熟零件，大幅减少重复建模工作。

做整机结构规划时，同步统筹电路板、电子模组布局，提前规划装配空间与对接接口，在统一产品架构下直观联动机械与电子单元。结构设计定稿后，模型、工程图纸一键归档，自动生成完整产品物料清单，整机结构数据一站式统一管理。

◉ 电子设计全流程集成，实现电子成果标准化管控

在电子设计环节，KMPLM CLOUD支持AD、Cadence 主流电子设计软件，企业可统一管理元器件、封装等标准化资源，设计端随时调取使用。各类电路图纸、制版配套文件统一归档，自动和对应电路板绑定成套管理。

电子设计工作完成后，全部图纸与配套文件一键检入系统，自动生成元器件 EBOM，机械结构与电子元器件依托同一产品 EBOM 主线联动协作，从源头保障全链路数据统一、全程可追溯。

◉ 机电数据统一管理，让设计成果真正关联起来

机电协同的核心价值并非简单收纳各专业设计文件，而是搭建产品、零部件、图纸与设计资料的全域关联体系。

开目KMPLM CLOUD统一归集三维结构数模、工程图纸、原理图、PCB 及各类电子交付文件，建立产品、机械零件、PCBA 板卡与全品类设计成果的绑定映射，实现研发资料集中归档、全局检索、标准化复用，构建完整贯通的研发数据链路。

◉ 一体化协同签审，打通机电研发全流程闭环

开目KMPLM CLOUD以统一 EBOM 为流程核心发起跨专业协同审签，自动归集整机零部件、三维数模、工程图纸、原理图、PCB 及制版交付文件等全部关联研发资料，支持模型在线可视化浏览、线上批注协同评审。

依托一体化流程完成机电全品类设计成果联合评审与集中发布，大幅压缩跨专业审批周期，全面强化研发全流程的标准化、透明化与全程可追溯能力。

开目 KMPLM CLOUD 机电协同方案已在航空航天、高端机械、精密电子行业批量落地，帮助企业实现研发效能跨越式提升：

◉ 新品研发周期缩短 30%-50%，产品迭代速度显著加快；

◉设计变更跨部门响应效率提升 60% 以上，大幅减少线下沟通成本；

◉人工核对带来的数据错误下降 80%，有效降低试制返工、物料错采损耗；

◉机电并行开发效率提升 2-3 倍，替代传统耗时的串行研发模式。

平台持续沉淀企业模型、图纸、元器件标准等数字资产，搭建专属研发知识库，成熟设计方案可快速复用，大幅降低新品研发试错成本，为企业长期创新迭代筑牢数字根基。

当前国内高端装备正向精密集成、机电一体化升级，打通跨专业研发数据链路是制造企业数字化转型必经之路。作为自主国产工业软件厂商，开目软件持续迭代机电协同解决方案，面向航空航天、新能源装备、精密机械打造适配行业的数字化研发工具，以全自主可控技术助力制造业摆脱国外软件束缚，重塑高效协同的装备研发新模式，共筑中国智造高质量发展新格局。