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惠科电解铜箔项目签约南充

惠科电解铜箔项目签约南充 显示资讯 Display Times
2026-07-02
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6月29日,惠科电解铜箔项目签约南充,该项目是惠科集团在新材料领域的重要战略布局。



据悉,电解铜箔作为覆铜板、印制电路板(PCB)及锂离子电池的关键上游材料,广泛应用于电子信息制造与新能源产业。惠科集团依托在半导体显示领域二十余年的产业积累,近年来积极向新材料赛道延伸,已在太原、云南、广西、绵阳等地构建起多个大型铜箔及铜基材料生产基地。

其中,太原惠科新材料基地总投资90亿元,规划年产能20万吨高性能电子铜箔,一期7万吨项目已正式投产。

此次南充项目的签约,标志着惠科在成渝地区双城经济圈的新材料布局再落一子,有助于进一步完善其在国内中西部的产业配套网络。

值得关注的是,惠科近期在资本市场与产业投资领域动作频频。6月26日,惠科股份正式登陆深圳证券交易所主板,股票代码001399,上市首日股价表现强势。

在项目建设方面,惠科在南充的另一重大项目——全色系M-LED新型显示芯片基地正加速推进,该项目总投资约100亿元,设计月产能100万片,目前主厂房与动力站已提前封顶,预计2026年10月底全面完工。

此外,惠科在绵阳的Mini LED项目主厂房也已提前封顶,郑州航空港新型显示基地一期项目进入稳定生产阶段。

此次电解铜箔项目的签约,有望与惠科现有的南充M-LED芯片基地形成产业呼应,将助力南充在电子信息与新材料领域实现延链补链强链,为成渝地区打造具有全国影响力的先进制造业集群注入新动能。

(来源:网易)





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