真空扩散焊接技术与应用
1.原理
真空扩散焊是一种固相焊接工艺，即待焊表面在真空环境下，在一定温度范围，在压强作用下，实现相对快速的原子扩散，从而实现冶金结合，其连接机理可参考下图的形象展示。
站在微观角度，在扩散焊初始阶段，界面处于局部点接触状态；施加一定压力后，点接触部位率先发生塑性变形，随着接触面积增加，点接触逐渐向面接触过渡，从而为高温下原子扩散创造更大便利，结合面区域再结晶过程加快，晶粒不断长大、晶界不断迁移，界面孔洞逐渐减少直至消失，最终在界面处获得新的冶金组织，实现焊接连接。
图1（出自《热管理材料与工艺》）
2.特点
在这里分优点和缺点两个方面介绍常规结构产品真空扩散焊接的特点，实际工程应用过程中，不同结构的产品优缺点会有新的内容。
优点：
（1）相对于熔焊和钎焊而言，接头化学成分、组织更均匀；
（2）接头强度更高，部分金属真空扩散焊缝接近或达到母材强度；
（3）可焊材料种类多；
（4）焊接温度较低，对母材性能影响相对较小；
（5）适于面焊接；
（6）与钎焊相比，又属于无钎料的“无多余物”焊接。
缺点：
（1）对材料待焊表面加工精度、清洁度、装配要求十分苛刻；
（2）设备一次性投资相对较大，焊件尺寸受设备真空室规格限制；
（3）部分材料工艺技术门槛较高，对工艺技术人员和操作者要求更高；
（4）目前缺乏有效的无损检测手段，超声C扫描仅能作为参考手段。
3.应用
从前苏联卡扎科夫在1952年发现、发明真空扩散焊接技术以来，到1957-1958年第1台真空扩散焊机问世，扩散焊设备和技术逐步发展并扩大应用范围。其应用对象为夹层内腔结构件、高强度连接结构件、异性连接件，典型应用场景包括：
（1）多层换热芯体
（2）军用冷板
（3）均热板
（4）航天发动机燃烧室
（5）模具
（6）异性接头
（7）其他需要高强面焊接的领域
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