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AMB陶瓷覆铜板样件出来了

AMB陶瓷覆铜板样件出来了 河北宇天材料科技有限公司
2024-03-30
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导读:宇天材科采用高温钎焊工艺路线打通了陶瓷覆铜板制造工艺,氮化硅、氧化铝、氮化铝三种陶瓷覆铜板样件出炉,测试合格。
宇天材科采用高温钎焊工艺路线打通了陶瓷覆铜板制造工艺,氮化硅、氧化铝、氮化铝三种陶瓷覆铜板样件出炉,测试合格。
相比DBC基板,AMB陶瓷覆铜板金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高,可靠性也更好,是第三代 SiC 半导体功率器件首选基板。
AMB 工艺 AIN 陶瓷基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体以及激光雷达等领域。


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