2月24日，AI芯片企业SambaNova于当地时间当日正式发布第五代RDU可重构数据流单元AI芯片，同步推出基于该芯片的SambaRack SN50风冷机架系统，专门针对智能体推理工作负载，主打超低延迟、高吞吐量、高节能三大优势，性能直接飙升至上代产品的5倍。
这款新品凭借 “大容量内存 + HBM + SRAM”三层存储架构，在实测中实现对英伟达B200的全面压制：在Llama 3.3 70B模型上，最大速度达B200的5倍，智能体推理吞吐量超3倍；在OpenAI GPT-OSS-120B模型上，能效更是B200的8倍，直击AI推理的高延迟与高能耗痛点。
除了硬核性能，SambaNova还迎来双重重磅利好。客户布局上，软银将率先在其位于日本的下一代AI数据中心，部署这款SN50芯片，成为首批落地客户；合作与融资方面，SambaNova与英特尔达成围绕AI推理解决方案的多年期长期合作，同时完成3.5亿美元E轮融资（约合24.21亿元人民币），英特尔资本等知名投资者参与其中，为芯片量产与技术迭代注入强劲动力。
据悉，SN50可支持最多256个芯片组成集群，单机架平均功耗仅20kW，采用风冷设计即可满足散热需求，无需复杂液冷系统，大幅降低AI数据中心部署成本，同时其分层存储架构可承载参数量高达10万亿的大型AI模型，适配多场景智能体推理需求。
亿配芯城（ICgoodFind）：SambaNova第五代RDU芯片性能碾压英伟达，携手英特尔、获软银支持，发力AI推理赛道潜力巨大。
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