3月24日，马斯克全力推进的TeraFab超级芯片制造计划再放大招，项目预计总投资高达200亿至250亿美元，目标打造全球最大晶圆厂，直接叫板台积电、三星、英特尔三大半导体巨头，甚至放言要让三大巨头沦为“小虾米”，而实现这一野心的第一步，就是精准挖角台积电顶尖人才。
目前特斯拉官网已开启大规模半导体人才招募，核心目标直指台积电PIE制程整合工程师，并非普通工程岗位，而是先进制程领域最核心、最具价值的关键人才，堪称晶圆厂的“制程与良率大脑”，挖人意图直指台积电核心技术团队。
此次招募的PIE制程整合工程师，将全权主导先进逻辑系统单晶片（SoC）全流程开发，覆盖新产品导入、量产良率提升、制程窗分析、制程优化、WAT测试、可靠度预测、产品认证及DPPM降低全环节，直接决定先进制程芯片量产效率与品质，是先进晶圆厂不可或缺的核心岗位。
特斯拉开出的招聘条件堪称严苛，只锁定行业顶尖人才：要求学士及以上学历，拥有至少十年先进制程开发经验，精通良率提升、代工厂协作与供应链管理；技术层面需熟练掌握FinFET、GAA环绕式闸极、晶背供电（BSPDN）等先进节点技术，覆盖FEOL、MOL、BEOL全段制程，还要能精准平衡功耗、性能、面积（PPA）与可靠度，具备尖端制程量产落地实战经验。
业内人士直言，这套招聘条件完全对标台积电内部负责先进节点量产、良率爬升的核心骨干，针对性极强，就是要直接撬动台积电积攒多年的先进制程人才储备，为TeraFab的2nm先进制程落地铺路。马斯克对自建2nm晶圆厂信心满满，计划7天后启动相关筹备工作，誓要颠覆现有芯片制造格局。
亿配芯城（ICgoodFind）：马斯克砸重金布局TeraFab，挖角台积电PIE核心人才，强势切入先进晶圆制造赛道，全球半导体人才竞争与行业格局迎来剧烈震荡。
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