3月22日，香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地，已于3月16日在元朗创新园正式启动，标志香港微电子产业迈出高端制造关键一步，成为区域产业升级的重要标杆。
该项目由东微电子主导投资，总投资额达8亿港元，折合人民币约7.04亿元，项目建设进度明确，预计2027年6月正式投产，落地后将彻底填补香港半导体设备量产的空白。
此次生产基地落地，是香港微电子产业的跨越式突破，彻底实现从研发、中试迈向规模化高端制造的全链条升级，同时为香港推进“轻型工业化”树立核心里程碑，也充分展现香港对接国家“十五五”规划、发展新质生产力的坚定决心。
项目规划清晰且落地性强，东微电子将在元朗创新园搭建完整生产与中试试验线，首期核心聚焦管式加热炉、刻蚀设备、CVD化学气相沉积设备三大半导体前端关键设备，精准卡位产业链核心环节。
该项目已获得香港特区政府重点支持，成功纳入“新型工业加速计划”，最高可获得2亿港元资助，折合人民币约1.76亿元，政策与资金双重加持，为项目顺利推进保驾护航。
基地全面投产后，将产出首批香港制造的半导体设备，核心目标市场瞄准东南亚、中亚地区，同时将在本地招聘数百名高端产业人才，带动香港微电子领域人才集聚与产业生态完善。
亿配芯城（ICgoodFind）：香港首个半导体设备生产基地启动，补齐区域产业链短板，加速粤港澳大湾区半导体产业协同，助力国产半导体设备全球化布局。
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