近日，广东高云半导体科技股份有限公司近日完成 Pre-IPO 轮资金交割，本轮融资规模达数亿元，引入多地国资、产业资本与市场化投资机构，优化整体股权结构，资金储备与经营实力得到全面补强。
本次融资汇聚广州、黄埔区多家地方国资，包含广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、大湾区国创中心国创集团、番禺产投等平台，体现地方集成电路产业布局导向，也是官方对企业技术实力与发展前景的认可。同时恒旭资本、仁发投资、梁溪科创二期母基金等产业资本，朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等专业机构同步入局，市场资金持续看好国产 FPGA 赛道长期成长空间。
成立以来高云半导体聚焦 FPGA 研发，坚持自主可控国产替代路线，持续投入研发完成多轮产品迭代，搭建完整 FPGA 配套技术生态，产品覆盖消费、工业、车规多等级规格。企业攻克国产 FPGA 在集成性能、功耗、接口兼容、可靠性等领域现存短板，稳居国内 FPGA 第一梯队。
后续企业将持续适配国产制造工艺，推进产品规模化落地巩固竞争优势，同步布局先进制程 FPGA 研发，拓展端侧 AI、物理智能、具身智能等新兴应用场景。
企业上市进程稳步推进，5 月 25 日 IPO 辅导备案已获广东证监局受理，正式进入上市筹备阶段。依托本轮融资带来的资本支撑，企业将持续深耕核心技术、完善产品矩阵与产业布局，夯实核心竞争力对接资本市场。
亿配芯城（ICgoodFind）：国产 FPGA 厂商高云半导体获得国资与产业资本加持，资金充足助力车规、边缘 AI 产品落地，上市进程提速。
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