全球半导体设备龙头应用材料公布全新区域扩张计划，官方确认将在2026年年内将东南亚员工规模扩增25%，持续加大区域研发、制造与供应链布局力度。新加坡凭借完善的产业配套，成为本次人才扩招与业务升级的核心阵地。
应用材料副总裁兼东南亚区总裁Brian Tan透露，本次扩招将新增超1000名岗位人才，招聘重心集中在新加坡。截至2025年底，应用材料东南亚员工规模将接近4000人，相较两年前3300人的团队规模，人员扩张速度十分迅猛。目前，应用材料大量半导体设备均在新加坡完成组装、制造与出货，区域产业战略地位持续提升。
现阶段，新加坡已成为应用材料核心战略基地，集设备制造、全球物流、先进封装研发三大功能于一体。企业全部先进封装核心研发工作，均落地新加坡开展，且长期与新加坡科技研究局微电子研究院保持深度战略合作。近期出圈的先进芯片混合键合设备，从方案构思、技术开发、设备制造到量产落地，全程在新加坡本土完成，彰显区域研发硬实力。
除新加坡外，应用材料持续拓宽东南亚产业版图，稳步扩张马来西亚、泰国、菲律宾、越南等区域业务，搭建完善的本地化供应链体系。此前全球供应链波动与疫情冲击，让行业意识到供应链就近布局的重要性，应用材料持续落地本地化配套，引入更多区域供应商贴近生产基地，全方位强化全球供应链韧性与稳定性。
人才层面，东南亚区域人才就业趋势发生明显转变，本地高校毕业生对半导体高科技行业的从业意愿大幅提升，逐步扭转以往优先选择金融、服务业的就业趋势，为芯片产业人才储备提供充足支撑，也成为应用材料持续深耕布局的重要底气。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：应用材料大幅扩招东南亚芯片人才，完善本地化供应链布局，持续夯实自身半导体设备产业优势。
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