谷歌正与三星电子洽谈合作，计划将第十代 Icefish TPU 拆分代工：由三星采用 2nm 制程，生产芯片HBM内存I/O互联裸片；核心计算单元则继续交由台积电1.4nm工艺代工。这也是谷歌首次把 TPU 部分制程外包给台积电以外的厂商，核心目的是分散单一供应链绑定风险，缓解全球AI芯片先进制程产能紧缺问题。
目前 Icefish TPU 仍处于研发阶段，预计最早 2028 年正式量产，芯片代工分工边界清晰：三星依托研发中2nm GAA架构工艺负责I/O裸片制造，专门承担主计算芯片与高带宽内存（HBM）的数据互联传输工作；台积电则以自研1.4nm顶级先进制程打造核心计算引擎，承接整片芯片中工艺壁垒、良率要求最严苛的核心模块。
若本次洽谈落地，将成为三星晶圆代工业务AI高端赛道关键突破，助力其切入谷歌自研TPU核心供应链。三星2nm GAA架构工艺具备更高晶体管集成度与能效优势，匹配AI芯片HBM互联、大算力调度需求。此前三星官宣加速高端先进制程客户拓客，同时规划在美国得克萨斯州投建第二座晶圆厂，加码先进制程产能储备。
当前全球大模型AI算力订单爆发，头部芯片企业挤占台积电先进制程产能，台积电高端工艺产能长期供需失衡。谷歌将非核心I/O裸片订单分流三星，落地芯片代工供应链双供策略，既能锁定远期产能、规避断供与排期延迟风险，也能弱化对台积电单一代工依赖。
近年三星GAA先进制程迭代节奏提速，2nm工艺预计匹配2028年芯片节点量产，高阶工艺研发同步提速，直面台积电先进代工业务竞争。本次谷歌拆分代工模式落地后，AI芯片专属代工格局告别单一寡头态势，全球顶尖先进制程代工博弈进一步加剧。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：
谷歌采用异构分拆代工模式，三星拿下意向I/O裸片订单，台积电牢牢把持高附加值核心计算制程。此次合作打破谷歌TPU台积电独家代工惯例，AI芯片代工供应链走向多元，头部代工厂先进制程客户争夺战全面升级。
· END ·
--------------往期精彩回顾------------