3月31日消息，知情人士透露格罗方德与中国台湾第二大芯片制造商联电在探索合并可能性，欲打造更具弹性的老一代半导体制造商。
2月新任命的格罗方德CEO Tim Breen 4月上任后愿考虑包括与联电合作等交易选择。但交易存在诸多难题，格罗方德市值约200亿美元，联电约170亿美元 ，格罗方德现金不足，需借贷或稀释股票来完成收购。合并还面临控制权归属争议、复杂的合并方式以及地缘政治挑战，交易或需中国大陆监管机构批准，台当局也可能反对格罗方德主导交易。分析师称合并后格罗方德能扩大规模，联电能分散产能，成熟节点制造领域整合可抵御中国大陆供应商竞争、提升客户地位。
核心要点：
1. 合并动因
- 格罗方德（GF）新任CEO Tim Breen计划推动合并，旨在整合双方在成熟制程（40nm以上）的产能优势
- 联电拥有全球12%成熟制程市场份额，GF则布局美国、欧洲等多元产能基地
- 目标增强议价能力，抵御中国大陆中芯国际等厂商的成本竞争
2. 关键挑战
- 资金结构：GF需通过借贷或增发（市值200亿 vs 联电170亿）
- 控制权博弈：台当局可能反对美方主导架构
- 监管障碍：需通过中国大陆、美国、欧盟多重审查
3. 行业影响
- 成熟制程领域将形成台积电（33%）、三星（25%）、GF-联电（20%）三强格局
- 推动供应链区域化布局：GF现有美国/欧洲产能可分散联电过于集中的台湾产能风险
- 加速设备商整合：泛林半导体等供应商将面临客户集中度提升
亿配芯城总结：格罗方德与联电的合并若成功，将改变成熟制程半导体市场格局。对于亿配芯城平台上的上下游企业而言，一方面，合并后的企业或许在采购、定价等方面有新策略，相关企业需提前做好应对准备；另一方面，市场竞争格局的变化也可能带来新的合作机会，企业可关注市场动态，把握机遇，优化自身业务布局，以适应半导体行业这一潜在的重大变革。