自从美国政府今年1月出台半导体芯片行业严格法规，聚焦先进半导体与集成电路出口管控，强制要求晶圆代工厂核查客户，防止芯片流入中国等受制裁国家，以此维护技术霸权与国家安全。
3 月 13 日，三星电子向美国商务部工业和安全局（BIS）提交意见书，直指法规可能 “阻碍创新” 。三星对《临时最终规则》（IFR）提出质疑，要求明确 “外包封装测试”“芯片加工主体” 等关键术语定义，并提交机密文件说明潜在业务冲击。其特别指出，法规要求的客户识别与季度报告制度，或在保障安全的同时抑制行业创新活力。
行业反对声浪不断：应用材料、科磊等美国芯片设备厂商，以及美国半导体行业协会（SIA）均提交信函，呼吁放宽监管 。SIA 警告新规将对全球供应链与技术进步造成负面影响。
目前，美国 BIS 主导出口管制政策，但半导体行业对新规的负面效应担忧加剧。美国商务部预计在意见征询结束后公布最终规则，业界迫切期待新规能平衡国家安全需求与行业创新发展。
半导体芯片行业局势瞬息万变，亿配芯城与ICGOODFIND将持续追踪政策动态，为客户提供稳定的元器件采购与供应链解决方案。