印度半导体产业规划始于半个世纪前，但长期停滞导致产业链落后。2021 年，韦丹塔与富士康合资的半导体项目因技术和资金问题搁浅，首次大规模芯片制造计划失败。2023 年，印度政府重启激励计划，推出 100 亿美元 “半导体使命”，吸引国际合作。
8 月 15 日，印度总理莫迪在第 79 届独立日庆典上宣布，印度首款自主研发的芯片将于 2025 年底前入市。
莫迪表示，21 世纪由科技驱动，印度半个世纪在半导体领域的规划被搁置，已落后于前沿国家。当前印度以 “任务模式” 推进产业建设，已有 6 个芯片项目在建、4 个获批，分布在古吉拉特邦等多地，很快将产出首款 “印度制造” 芯片。
这款国产芯片由印度半导体制造公司（ISMC）联合以色列高塔半导体、台湾力积电研发，工厂位于卡纳塔克邦迈索尔区，规划月产能 5 万片，主打28 纳米成熟制程，应用于消费电子、汽车和国防领域。
据披露，该芯片基于 28 纳米工艺，属全球主流成熟制程。塔塔集团旗下塔塔电子收购工厂部分股权，负责封装测试环节。分析师认为，28 纳米芯片可满足物联网、电源管理等需求，印度本土车企及电子品牌或成首批客户。
莫迪强调印度半导体战略坚持 “本土研发 + 国际合作”。除 ISMC 项目外，美光在古吉拉特邦投资 27.5 亿美元建封装测试厂，新加坡 IGSS Ventures 计划在泰米尔纳德邦投 30 亿美元建 12 英寸晶圆厂。政府还设立 “设计联动激励计划” 资助本土设计企业，目前印度已有超 200 家芯片设计公司。
不过，印度半导体产业仍面临挑战：技术壁垒（先进制程依赖国际合作，本土研发弱）、基础设施不足（电力、水资源及专业人力短缺）、资金压力（激励计划政府仅承担 50% 成本，企业投资意愿待观察）。
对此，印度计划未来五年再追加 150 亿美元投资，目标 2030 年占全球半导体市场 5% 份额。莫迪还呼吁年轻人开发本土创意软件和社交平台，减少对外依赖。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：印度首款国产芯片将问世，虽有突破，但产业发展仍需跨越多重挑战。