12月17日，杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460.SH）发布公告，宣布与厦门合作的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目获厦门市备案，标志着该项目正式进入落地实施阶段。
项目一期总投资100亿元，其中资本金60.10亿元，实施主体为合资公司厦门士兰集华微电子有限公司。项目建成后，将形成月产能2万片的12英寸高端模拟集成电路芯片生产能力，产品聚焦高端模拟芯片领域。
合作框架早已敲定。2025 年 10 月 18 日，士兰微与厦门市、海沧区政府签署项目战略合作协议；同日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子，与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业签署投资合作协议，各方确定在海沧区合资设立士兰集华作为项目实施主体。
作为国内模拟芯片头部企业，士兰微已实现 8 英寸芯片制造规模化产能，此次布局 12 英寸高端模拟产线，是公司在大尺寸、高端化制造环节的重要延伸，将填补自身大尺寸制造能力空白，完善产品矩阵，提升对下游高端应用场景的供应能力。
此次合作将为厦门半导体产业集群注入新动力。厦门近年持续加码半导体布局，该 12 英寸产线项目将丰富当地产业链制造环节，强化设计、制造、封测等协同效应，助力打造更具竞争力的产业集群。
当前国内集成电路产业加速向高端化、自主化升级，高端模拟芯片作为工业控制、汽车电子等领域核心元器件，市场需求持续增长。士兰微该产线落地，将有效缓解国内高端模拟芯片供应压力，推动国产化替代进程。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：士兰微12英寸产线落地意义重大，既补全自身制造短板，更契合产业升级需求，将为高端模拟芯片国产化注入强劲动力。
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