10 月 18 日，英伟达宣布重大进展：台积电美国亚利桑那州凤凰城工厂已生产出首个 Blackwell 架构芯片晶圆，英伟达 CEO 黄仁勋亲赴现场，与台积电运营副总经理王英郎共同在晶圆上签名纪念，标志着这款 AI 核心芯片正式迈入量产阶段。
“这是美国近代史上首次在本土通过最先进的台积电晶圆厂，制造出当前最重要的一款芯片，具有历史意义。” 黄仁勋强调，这一突破意味着全球 AI 基础设施的核心引擎开始在美国本土建造。作为英伟达新一代旗舰架构，Blackwell 性能强悍，其相关系统在大型语言模型推理速度上比前代提升 11 倍，算力和内存分别提升 7 倍、4 倍，是 AI 预训练、推理等任务的关键支撑。
此次量产落地，也是台积电美国建厂计划的重要里程碑。这座累计投资达 650 亿美元的工厂，将覆盖2 纳米、3 纳米、4 纳米及 A16 芯片等先进制程，适配 AI、高性能运算等核心领域需求。而这一成果，更被视作美国推动芯片生产回流努力的关键进展，英伟达在声明中直言，此举将 “强化美国供应链，建立本土 AI 技术体系，确保 AI 时代领导地位”。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：美厂量产 Blackwell 改写全球 AI 芯供应格局，先进制程本土化趋势值得产业链重点关注。