CES 2026 消费电子大展现场传来行业震动消息，高通执行长艾蒙正式证实，正与三星半导体深度洽谈 2nm 晶圆代工合作。这是时隔五年后，高通重新牵手三星推进先进制程合作，有望让三星分食此前由台积电独家包揽的高通先进制程芯片订单，重塑全球高端芯片代工竞争格局。
艾蒙透露，高通最早与三星探讨 2nm 代工，目前前期设计已全部完成，核心目标是推进商业化落地。此前，高通骁龙 8 Gen 1 曾由三星 4nm 独家量产，但因功耗、效能与散热问题，高通后续转单台积电，后者独占其先进制程订单五年。
双方重启合作的关键推手是价格优势，三星为争取订单，代工价较台积电低至少 30%，且去年底已完成设计定案，全力角逐高通下一代骁龙 8 Elite Gen 5 更新版芯片订单（预计今年量产）。高通今年将推的骁龙 8 Elite Gen 6 传分 Pro 版与标准版，业界预判其未来先进制程将重回双晶圆代工厂策略，由台积电台与三星共分订单，以降本、巩固客户关系并分散供应链风险。
按照行业惯例，高通全新旗舰手机芯片预计将于今年第四季度登场，对应的晶圆代工产品将在第三季度开始出货并送测。值得一提的是，新一代芯片将持续采用高通自研 Oryon CPU 架构，最高阶版本有望率先支持 LPDDR6 内存，引领全球移动平台迈入 LPDDR6 世代，为非苹品牌厂商打造今年最强 AI 手机提供核心算力支撑。
亿配芯城（ICgoodFind）：高通与三星 2nm 合作重启将打破高端代工市场现有格局，为产业链带来新的竞争与合作机遇。
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