楷登电子（Cadence）于美国当地时间6月8日官宣，正式扩大与英特尔代工的战略合作版图。双方将以Intel 14A先进工艺节点为核心，全面推进DTCO设计技术协同优化工作，同步适配高性能计算、移动端低功耗芯片设计场景，助力先进制程落地商用。
本次深度合作聚焦工艺工具、设计流程、研发方法论全方位优化，核心目标是打磨出兼顾优异性能、超低功耗、极小面积的
业界顶尖PPA指标，迭代开发可直接商用量产的14A工艺PDK设计套件。双方依托Cadence成熟的代理式流程与全套核心设计工具，持续优化芯片研发链路，有效降低先进制程设计风险，大幅缩短终端产品上市周期。
Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示：本次升级与英特尔代工的合作层级，是双方技术协同的重要里程碑。依托两家企业的技术、资源优势互补，能够持续突破芯片性能与能效瓶颈，持续推动半导体先进制程技术迭代，加速下一代高端芯片产品落地量产。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：
Cadence与英特尔深化DTCO协同优化，赋能14A先进制程迭代升级，助力高端芯片高效量产。
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