4 月 28 日，全球智能硬件 ODM 龙头华勤技术发布重磅公告，其全资子公司拟通过协议转让方式，大手笔增持中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成股份，一场横跨半导体上下游的产业资本联动正式落地。
本次交易中，华勤技术全资子公司合肥勤合与力晶创投签署协议，以26.41 元 / 股的价格，受让晶合集成100,379,585 股股份，占总股本5%，交易总价高达26.51 亿元。交易前，华勤技术已持有晶合集成 6% 股份，为第四大股东；交易完成后，华勤技术及子公司合计持股将达11%，正式跃升为晶合集成第三大股东。为彰显长期信心，合肥勤合更承诺，受让股份自交割日起36 个月内不对外转让，锁死长期协同决心。
作为全球最大消费电子 ODM 厂商之一，华勤技术每年在手机、笔电、服务器、汽车电子等领域出货量巨大，对显示驱动芯片 DDIC、图像传感器 CIS、电源管理芯片 PMIC等核心芯片需求极为旺盛。此次重金增持上游晶圆代工龙头，本质是以资本为纽带，打通产业链上下游，从源头锁定优质稳定的晶圆产能，彻底筑牢供应链韧性，规避未来缺芯风险。
对晶合集成而言，引入下游终端巨头作为核心股东，不仅获得充沛资金用于先进制程与特色工艺研发，更锁定了海量确定性订单，构建起稳固的业绩基本盘。这种终端需求 + 代工制造的深度绑定，让双方在行业周期波动中实现风险共担、资源互补，大幅提升抗周期能力，更成为本土半导体产业链自主可控、协同发展的标杆案例。
当前，全球晶圆代工产业正迎来AI 算力驱动的新一轮高景气周期。生成式 AI、大模型、边缘 AI 的爆发，催生数据中心、消费电子、汽车电子等领域海量算力需求，高性能 GPU、FPGA 等芯片订单持续激增。据 TrendForce 数据，2025 年全球前十大晶圆代工厂总产值达1695 亿美元，同比大增26.3%，创下历史新高；2026 年在 AI 需求持续拉动下，行业产值有望再增24.8%，突破2188 亿美元。
晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头、中国大陆第三大晶圆代工厂，已实现 150nm-55nm 制程量产，40nm 高压 OLED 驱动芯片小批量试产，28nm 多元制程稳步推进，产品覆盖 DDIC、CIS、MCU、PMIC 等主流品类。华勤技术的重金加持，叠加 AI 驱动的行业高景气，双方协同效应将加速释放，共同推动本土晶圆代工产业迈向更高质量发展阶段。
亿配芯城（ICgoodFind）：华勤技术 26.51 亿增持晶合集成至 11% 股份，上下游深度绑定，叠加 AI 算力需求爆发，晶圆代工产业迎来新机遇，本土产业链协同加速推进。
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