奥地利高端电路板厂商 AT&S 最近公布重大扩产的计划，企业将马来西亚投入最高 20 亿欧元（约合23亿美元），抢抓人工智能热潮带来的机遇，消息公布后公司的股价随之大涨近三成。
（图源来源于AT&S）
AT&S 首席执行官 Michael Mertin 对外确认：“我们将全面扩建居林工厂。”
此次大规模扩产源于 AT&S 与海外芯片大厂签订长期供货协议，核心合作客户明确包含AMD，业内消息证实另一核心合作方为英特尔。旺盛的人工智能需求推动双方达成长期合作，也促使企业上调 2026 至 2027 财年经营预期。
管理层透露，后续将持续对接至少五家美国头部科技企业，保持深度技术合作，依托马来西亚新产能承接高端电路板批量订单。
亿配芯城对扩产计划对AT&S的市场份额的影响解读：
短期（2026–2027）：全球 AI 高端 ABF 载板份额显著提升 3–7 个百分点，坐稳全球一线算力基板供应商；东南亚区域高端载板份额形成独家优势，大幅抢占英特尔、AMD 及北美科技大厂增量订单。
中长期（2028 及以后）：依托客户长期协议与双基地产能，维持份额上行趋势，缩小与台日龙头差距，稳固欧洲 + 东南亚高端载板龙头地位；传统车载、工业赛道份额保持稳定，主动放弃低毛利消费电子市场，实现高价值赛道份额集中化。
亿配芯城的采销建议：
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短期内适度采购现有的 AT&S 高端 AI 载板现货，扩产消息刺激下游需求，短期现货溢价空间提升，不重仓囤货，快进快出； -
规避普通工业、消费类 AT&S 电路板采购，资金全部倾斜 AI 算力相关高端板卡，贴合行业需求主线。
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