5月25日，硅晶圆大厂环球晶召开股东会议，董事长徐秀兰公开释放行业重磅信号，明确预告2026年下半年硅晶圆售价将上调。随着市场需求全面复苏叠加生产成本持续走高，硅晶圆新一轮涨价周期正式开启。
对于行业走势，徐秀兰表示，今年半导体硅晶圆市况较去年大幅好转，行业彻底告别去年两极分化的格局。2025年市场仅AI、先进制程需求火热，车用、工控等传统领域需求疲软，终端客户即便库存健康，也不敢大胆备货，整体市场情绪保守。
进入2026年，行业景气度全面升级。除AI算力需求持续高增外，车用电子、工业控制等非AI应用市场稳步复苏，终端客户市场信心显著回升，订单能见度持续拉长，纷纷开启长单锁货模式。
目前环球晶产能处于满负荷运行状态，12英寸硅晶圆产能完全满载，中小尺寸晶圆稼动率维持高位，企业订单能见度已覆盖至第三季度，整体供需格局持续偏紧。
本轮涨价核心驱动力来自持续走高的综合运营成本。环球晶布局全球九大生产基地，受地缘局势影响，各地能源、物流运费成本大幅攀升。同时晶圆制造依赖石化相关原材料，原料价格上涨进一步抬高生产成本。叠加公司持续扩产，新增产线带来的设备折旧摊提增加，多重压力下企业成本负担持续加重，无法自行消化全部上涨成本。
基于供需紧平衡与成本压力，环球晶已主动对接下游客户，积极沟通下半年涨价事宜，通过合理调价保障企业正常经营与产能稳定供给。
库存策略方面，截至去年底环球晶库存规模达103亿元，具备充足安全库存储备。考虑到地缘政治不确定性与市场需求回暖趋势，公司今年一季度主动提升库存水位，提前应对市场波动与订单增量。
技术研发层面，环球晶布局的12英寸方形硅晶圆项目进展顺利，相关产能落地中国台湾厂区，目前已进入小批量送样验证阶段。受设备适配限制，传统圆形硅晶圆生产设备无法复用，企业将配套采购全新设备，全力推进新一代晶圆技术落地迭代。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：硅晶圆市场需求全面复苏，叠加成本上涨与产能紧缺，环球晶启动下半年调价，行业整体景气度持续上行。
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