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通过对各个行业的这种行规的研究，发现其中半导体行业的SEMI是比较广泛应用的事实标准。而PackML则是一个非常完整，但也未被有效的应用的行规。究其原因，SEMI的设备例如扩散、氧化、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、化学物理抛光、清洗等这些设备都是围绕单一产品工作的，即，“晶圆（Wafer）”,这使得半导体行业易于达成一致。而CPG由于牵扯到各种工艺，针对软包装的、液体所需的玻璃、塑料、铝罐等类型的包装，还有后道纸箱/膜包类，因此，它的应用偏于“碎片化”，这使得达成统一比较难。
其次，在很长一段时间里，大终端对于PackML仅是“推荐”或“建议”，而并非以强制形式来提出要求。这使得OEM设备制造商对此也不是特别的积极，既然没有强制性，就是可有可无，没有必要花费精力。
第三，以前的生产大批量生产为主，对于这种频繁换线、混线生产的需求也不是那么迫切，因此，PackML所提供的柔性也并未成为一种迫切的需求。
第四，数字化的推进，尽管声音很大，但实际上的自动化水平还不高，仅对于非常大型的中断企业可能会在这方面的进程比较多，大部分终端生产企业缺乏这种能力。
