在 2025 年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人、南京晶圆厂厂长罗镇球首度直面市场关切，就 “最终用户认证”（VEU）限制、南京厂运营及客户产能分配等核心问题作出明确回应，释放关键稳定信号 ——只要符合监管要求，中国大陆客户可依托台积电全球制造网络获取先进制程支持，无需局限于南京厂的 16nm 或 28nm 产能。
罗镇球澄清市场误解，强调台积电产能分配依据客户技术需求、产品定位及合规性，而非地区或单一晶圆厂，小米 3nm 自研芯片 “玄戒 O1” 由台积电代工且符合合规要求，就是典型例证。
针对 VEU 限制，他明确台积电南京厂不存在供应链中断风险，当前正与供应商协作推进原材料和设备认证，流程虽更严格但可控，南京厂生产与供应链运营一切正常；对于南京厂是否被锁定在 16nm、28nm 成熟制程的疑问，其回应台积电正主动推进问题解决，在合规前提下履行交付承诺。
此外，罗镇球重申台积电在中国大陆市场核心战略不变，将持续服务现有客户；他指出大陆智能手机、物联网、汽车电子市场潜力巨大，16nm、28nm 成熟工艺可凭借低功耗、高性价比等优势，支撑 AI 手机影像、AIoT 等多类产品设计。
罗镇球在 ICCAD 的公开回应，既彰显了台积电对中国大陆本土设计客户的坚定承诺，也增强了市场对南京厂运营稳定性的信心，为中美技术博弈下的大陆芯片产业提供重要支撑。
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