1月28日，士兰微电子总部研发测试生产基地项目在杭州滨江区顺利完成主体封顶，标志着这一赋能国产半导体产业升级的战略项目，圆满达成阶段性关键目标，迈入竣工冲刺阶段。
封顶仪式现场，士兰微电子高级副总裁、项目总指挥黄丽珍，项目负责人林开通，及总承包单位中南集团、监理单位浙江省省直监理、设计单位浙江省省直建筑设计院等合作伙伴代表齐聚，共同见证这一重要时刻。各方代表先后致辞，回顾协同建设历程、通报项目进度与质量管控情况，并表态将严谨推进后续收尾工作。
黄丽珍在致辞中表示，该项目是士兰微强化自主设计制造能力、完善IDM全产业链布局的核心举措，将为下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术迭代与产品验证，提供坚实的实体平台支撑，助力公司抢抓新能源与国产替代机遇。
据悉，该基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将成为士兰微高端芯片研发测试与验证核心枢纽，联动多地制造基地缩短产品研发到市场的周期。后续各参与方将聚焦内部装修、设备安装及系统调试，确保项目按期交付、落地见效。
作为国内稀缺的半导体IDM龙头，士兰微此次总部基地封顶，将进一步夯实其在功率半导体、高端模拟芯片领域的竞争力，助力国产半导体突破技术瓶颈、提升自主可控水平。
亿配芯城（ICgoodFind）：士兰微电子总部基地封顶，加码全产业链布局，为国产功率半导体高质量发展注入强劲动力。
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