据韩媒报道，三星计划对4nm与8nm制程节点上调报价，业内普遍预计涨幅约10%，成为本轮次先进制程涨价的核心推手。
此次涨价背后有双重核心支撑：一是成熟与次先进制程产能持续紧张，市场需求旺盛，而可拓展的节点资源有限，供需失衡支撑价格上行；二是4nm、8nm工艺已顺利完成良率爬坡，目前4nm良率已提升至75%以上，进入成熟量产周期，高良率基础下调价可显著提升整体盈利水平。
两款制程定位清晰，精准覆盖不同客户需求：4nm主打高性能与高能效，已获高通、AMD 等头部厂商订单；8nm侧重量产与成本，适配高性价比、大出货量产品。三星通过差异化定位与调价，稳固客户结构并优化长期盈利能力。
三星的提价动作，是全球晶圆代工涨价潮的缩影。进入2026年，头部代工厂纷纷开启调价模式，涨价浪潮从先进制程向成熟制程全面蔓延。
台积电自 2026 年 1 月起，对 5nm 及以下先进制程启动四年连续涨价，年均涨幅 3%-5%；中芯国际 2025 年 12 月上调 8 英寸 BCD 工艺代工价约 10%，获客户确认；华虹半导体 2025 年二季度上调成熟制程价格，涨价红利已体现在业绩中。
本轮涨价核心源于AI 需求爆发，AI 芯片与加速器订单激增，先进制程与封装产能被优先占用，挤压成熟与次先进制程资源，加剧供需缺口。叠加人工、原材料、能源成本上涨，推高晶圆制造成本，倒逼代工厂调价。
亿配芯城（ICgoodFind）：全球晶圆代工涨价趋势具备持续性，头部代工厂有望持续受益，终端企业需提前规划备货，规避成本上涨与产能短缺风险。
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