存储芯片巨头美光科技正式官宣，计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂，该厂址正是其近期从力积电处收购所得，标志着美光在存储芯片领域的产能扩充计划迈出关键一步。
美光明确表示，这座新建工厂将重点发力，进一步扩大其领先的DRAM产品供应，其中涵盖高带宽内存HBM，以此匹配全球存储芯片市场的旺盛需求。
目前，美光已顺利完成对力积电铜锣P5厂址的全部收购流程。据悉，这座规划中的第二座工厂，规模将与美光位于中国台湾苗栗县的现有工厂大致相当，投建后将进一步完善美光在台湾地区的产能布局。
回溯今年1月，美光已敲定以18亿美元的价格，收购力积电铜锣P5晶圆厂设施，核心目的就是扩充自身存储芯片产能，巩固行业竞争力。同时双方约定，将围绕美光的晶圆后段封装与组装展开深度合作，美光也将为力积电的传统DRAM产品组合提供支持，实现互利共赢。
按照美光的规划，这座新工厂将于2026财年末正式开工建设，投产后将进一步提升其DRAM及HBM产品的供应能力，助力其抢占全球存储芯片市场先机。
亿配芯城（ICgoodFind）：美光此次加码布局，既是自身产能扩充的关键举措，也将进一步影响全球存储芯片供应链格局，为行业带来新的发展契机。
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