4 月 30 日，高通发布 2026 财年第二季度（截至 2026 年 3 月 29 日）财报，营收 105.99 亿美元同比下滑 3%，但净利润 73.79 亿美元同比暴增 162%，摊薄 EPS 达 6.88 美元，同比增长 173%，业绩符合市场预期。
业务结构呈现明显分化，手机业务营收 60.24 亿美元，同比下滑 13%，受存储芯片供应紧缺与市场需求疲软影响。汽车业务逆势增长 38%，营收达 13.3 亿美元创历史新高，物联网业务同步增长 9%，成为业绩稳定器。高通预计中国手机市场收入将于 Q3 见底，Q4 恢复增长。
高通 CEO 安蒙宣布重大进展，与领先超大规模云服务商合作的定制 ASIC 项目进展顺利，今年下半年将启动首批出货，正式进军数据中心 AI 芯片领域。公司预计 Q3 营收 92-100 亿美元，摊薄 EPS 1.26-1.46 美元，6 月 24 日投资者日将披露数据中心与物理 AI 领域增长计划。
亿配芯城（ICgoodFind）：高通手机业务短期承压，汽车与 IoT 业务强劲增长，数据中心 ASIC 即将落地，多元化转型加速。
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