近日，重庆臻宝科技股份有限公司（688797）正式登陆科创板，发行定价 44.56 元/每股。上市后市场交易热度高涨，截至当日，股价最高涨幅突破 800%，总市值超 630 亿元，成为当日半导体板块关注度最高的新股。
（图源：重庆臻宝科技股份有限公司）
臻宝科技创立于 2016 年，十年深耕半导体设备真空腔体配套零部件赛道，获评国家级专精特新小巨人企业。企业搭建原材料、精密零部件、表面处理一体化业务体系，主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷工艺零部件，同步提供熔射再生、阳极氧化、精密清洗配套服务。
经营层面增长态势稳定，2023 至 2025 年公司营收从 5.06 亿元增长至 8.68 亿元，归母净利润同步从 1.09 亿元提升至 2.26 亿元。结合经营预期，2026 年上半年营收同比增速区间可达 28.83% 至 34.29%，业务增长具备持续性。
在客户方面，覆盖海内外头部制造厂商，国内合作方包含晶合集成、华润微电子等晶圆厂，以及京东方、华星光电等显示面板龙头；顺利打入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器供应链，海内外市场同步拓展。
从弗若斯特沙利文数据显示，2024 年本土直供晶圆厂零部件厂商中，臻宝科技硅零部件、石英零部件市场份额均排名国内首位；熔射再生表面处理服务同样占据本土市场第一，细分赛道竞争优势突出。
本次上市募集资金将用于精密零部件与半导体材料生产基地、两地研发中心建设。产能扩充之外，企业将加快石墨、静电卡盘、氮化铝加热器等高附加值新品研发落地，同步推进海外市场布局，目标打造具备全球竞争力的半导体零部件综合方案厂商。
亿配芯城（ICgoodFind）总结
AI 算力带动半导体设备零部件需求上行，臻宝科技依托一体化技术与细分龙头地位登陆资本市场，产能扩张与新品研发将进一步打开国产替代成长空间。
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