2nm芯片突破：性能能耗双杀
COMPUTEX 2025现场，联发科CEO蔡力行透露重大进展：全球首颗2nm芯片将于9月正式流片！对比上一代3nm芯片，其性能飙升15%，能耗直降25%，并宣布未来将采用A16/A14制程，剑指半导体技术巅峰。
5G旗舰市占登顶：业绩3年暴增350%
联发科凭借疫情期精准布局，在5G旗舰手机SoC市场实现逆袭。蔡力行表示，2022至2025年业绩预计增长350%，全球市占率稳居第一。面对6G时代，他直言将借力AI技术矩阵抢占先机，巩固行业领导地位。
200亿颗芯片帝国：人均2.5台设备搭载
从手机到智能电视、智能音箱，联发科芯片已渗透超20个智能终端领域。过去十年累计出货量突破200亿颗，相当于全球人均拥有2.5台搭载联发科芯片的设备，堪称智能生态的隐形基石。
技术新标杆：448G极速传输+芯片级电源革命
联发科自研MLink IP全面支持UCle标准，其成熟的224G SerDes技术正加速迭代至448G SerDes，整合PAM4与Chip-to-Chip技术。针对AI服务器能耗挑战，联发科更提出PMIC芯片级整合方案，预计重塑电源管理技术格局。
亿配芯城助力产业升级
联发科的技术突破正推动全球芯片产业变革，亿配芯城（ICgoodFind）作为智能硬件核心元器件采购平台，持续提供5G、AI及先进制程芯片资源，同步更新联发科技术生态方案，助力企业高效获取尖端元器件，加速产品创新落地。