2025 年上半年，士兰微交出一份惊艳行业的业绩答卷：营收 63.36 亿元，同比增长 20.14%；归母净利润 2.65 亿元，较上年同期（亏损 2492 万元）实现扭亏，同比增幅更是高达 1162.42%；扣非净利润 2.69 亿元，同比激增 113.12%；经营现金流净额 3.32 亿元，增幅达 194.2%，盈利质量与资金实力双升。
业绩爆发的背后，是核心业务的全面发力。其中，分立器件营收 30.08 亿元（+25.36%），集成电路营收 25.58 亿元（+25.65%），IPM 模块、MEMS 传感器、32 位 MCU 等高端产品持续放量，成为增长基石。更值得关注的是新能源与汽车领域的爆发式表现 —— 应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC 模块 / 器件，营收同比暴涨 80% 以上，成为拉动业绩的 “强引擎”。
产能端同样火力拉满，为增长提供坚实支撑。士兰微旗下 5/6 吋（士兰集成）、8 吋（士兰集昕）、12 吋（士兰集科）硅基芯片生产线全部满负荷生产，其中 12 吋线在 IGBT 芯片产能满载后，已启动技改扩产；士兰明镓 6 吋 SiC-MOSFET 芯片实现月产 1 万片，预计下半年出货量将加速增长。此外，总投资 120 亿元的厦门士兰集宏 8 吋 SiC 项目进展顺利，一期已完成首台设备搬入，计划 2025 年四季度通线，2026 年产能将达 42 万片 / 年，二期投产后总产能将跃升至 72 万片 / 年，为长期增长储备充足动能。
士兰微上半年的业绩与产能双突破，凸显其在功率半导体领域的硬实力。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注其产能释放与新品进展，为行业传递前沿动态。