CES 2026 消费电子展拉斯维加斯现场，AMD CEO 苏姿丰重磅发布多款 AI 芯片新品，包括面向数据中心的MI455、企业级MI440X，更预告 2027 年上市的MI500 系列性能将较旧款提升 1000 倍，同时推出面向终端的 Ryzen AI 400 系列处理器，全面发力云端到端侧的全栈 AI 算力市场，向英伟达发起强势挑战。
此次发布的核心新品 MI455 AI 芯片，采用 2nm/3nm 先进工艺与先进封装技术，搭载高带宽的HBM4 内存，将与 EPYC CPU 集成组成下一代 Helios AI 服务器机架，每个机架包含 72 颗 MI455 GPU，通过数千个机架联动可构建超大规模 AI 集群。这款芯片正是 AMD 向 OpenAI 等头部企业供应的核心算力组件，直接服务于大模型训练与推理的海量算力需求。
针对企业级市场的 MI440X 同样看点十足，作为 MI400 系列的企业定制版，它专为非 AI 集群优化的基础设施设计，无需大规模改造即可适配现有 IT 架构，大幅降低企业部署 AI 算力的门槛。该芯片源自美国超级计算机专用芯片的升级版本，在稳定性与兼容性上具备天然优势，将进一步拓宽 AMD AI 芯片的应用场景。
OpenAI 总裁 Greg Brockman 与苏姿丰同台，印证双方深度合作。2025 年 10 月，AMD 与 OpenAI 签数百亿美元协议，计划部署 6GW Instinct 系列 GPU 算力，首批 1GW 基于 MI400 系列，将为 AMD 带来巨额营收。目前英伟达仍主导 AI 芯片市场，但 AMD 借此次合作正快速缩小差距。
苏姿丰披露 AMD MI500 系列为 “性能核弹”，采用 2nm 工艺，目标 4 年内 AI 性能千倍提升，2027 年上市。同时发布面向 AI PC 的 Ryzen AI 400 系列（NPU 算力最高 60 TOPS）及 Ryzen AI Max + 芯片，完成全场景 AI 算力布局。首批 MI400 系列搭载产品 2026 年推出，标志其 AI 算力方案将规模化落地。
亿配芯城（ICgoodFind）：AMD 全栈 AI 芯片新品密集落地，将重塑算力市场竞争格局，我们将助力产业链对接优质算力资源，把握行业变革机遇。
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