2026年以来，半导体产业链迎来全面涨价浪潮，从上游材料、晶圆代工，到中游芯片、封测，再到下游各类元器件，多家头部厂商密集发布涨价函，核心驱动力源于AI需求爆发引发的供需失衡，以及原材料、人工等成本持续攀升，全产业链涨价态势已全面蔓延。
一、功率器件厂商：集体调价，涨幅10%起
无锡新洁能：2026年2月25日发布调价函，自3月1日起，对旗下MOSFET产品价格上调，幅度10%起。
杭州士兰微电子：2026年2月5日发布调价函，自3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等三类核心产品涨价，幅度10%。
无锡华润微：2026年2月1日发布调价函，对全系列微电子产品涨价，幅度10%起，当日生效；此外，去年10月底已确认对部分IGBT产品实施价格上调，应对原材料成本上涨及订单增长需求。
4. 深圳必易微电子：2026年1月30日发布调价函，具体型号及涨幅由销售团队与客户一对一沟通。
深圳英集芯科技：2026年1月28日发布涨价函，对旗下部分产品涨价，具体IC型号及新价格由销售团队同步，新订单按最新价格执行。
深圳中微半导体：2026年1月27日发布调价函，对MCU、Nor flash等产品涨价，幅度15%至50%，应对供需紧张及成本压力。
湖南国科微电子：2026年1月20日发布调价函，自1月起对多款合封KGD存储产品涨价，应对供应链紧张与成本攀升；此外，部分芯片最高涨价80%。
Vishay：因关键原材料成本持续大幅上涨，对MOSFET及IC产品线实施紧急价格调整。
捷捷微电：发布涨价相关通知，跟进行业涨价趋势。
江苏宏微科技：发布涨价相关通知，响应行业供需变化及成本压力。
英飞凌：2026年2月5日发布通知，受AI数据中心部署带动，功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货，叠加扩产投资及成本上涨，自4月1日起调整部分产品价格。
美芯晟：发布涨价函，跟进行业涨价态势。
晶导微电子：部分系列产品涨价，幅度10%-15%。
扬州晶新微：双面银芯片产品涨价10%。
无锡华众芯微：单颗产品上调约10%-20%。
江西天漪半导体：单颗产品上调约10%-15%。
无锡众享科技：部分产品调涨10%-20%。
裕芯电子：上调受成本影响较大产品线价格。
永源微电子：因原材料价格持续大幅上涨，调整相关产品价格。
二、半导体材料厂商：原料紧张，涨幅最高30%
Resonac（原昭和电工）：2026年1月16日宣布，自3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格，幅度30%，因铜箔、玻璃纤维布等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事、运输成本上升。
建滔积层板：年内已实施两次涨价，应对上游原料成本压力。
南亚：2025年11月发布调价函，自11月20日起（以交货日为准），对全系列CCL产品及PP（半固化片）统一上调8%，因国际LME铜价、铜箔加工费等上游原料集体上涨。
三、晶圆厂：先进制程+成熟制程全面涨价
台积电：2025年11月宣布，针对5nm、4nm、3nm、2nm四种先进技术，将连续四年调涨价格；2026年起对5nm以下制程晶圆代工价格上调8%-10%，其中2nm涨幅预计达50%，单片2nm晶圆价格高达30000美元。
中芯国际：已对部分产能实施涨价，幅度约10%，相关涨价措施将逐步全面执行。
部分晶圆厂：2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%-90%，多家晶圆厂已通知客户，全面调涨8英寸晶圆代工价5%-20%，不分客户、不分制程平台。
四、封测厂：产能满载，首轮涨价最高30%
日月光：摩根士丹利预测，因AI半导体需求强劲、产能趋近极限，2026年将调涨后段晶圆代工服务价格，幅度5%-20%，高于此前预期。
中国台湾封测厂（力成、华东、南茂等）：订单爆满，产能利用率直逼满载，近期启动首轮涨价，幅度直逼30%，多家厂商证实，后续不排除启动第二波涨价。
五、存储领域：涨价消息密集，部分涨幅翻倍
三星：2026年第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上，同时计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%。
SK海力士：2026年第一季度将服务器DRAM价格提升60%-70%，同时大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格，涨幅接近100%。
美光：新价格普遍上涨约20%。
闪迪：2026年1月传向下游客户提出新合同形式，要求客户支付全额预付款，换取1-3年的供应保障，侧面反映存储供应紧张。
普冉：2025年11月表示，部分NOR Flash存储芯片价格较三季度已有所上涨，行业需求边际回暖。
兆易创新：2025年11月表示，未来2年利基型DRAM市场供应紧张，价格有望在2025年四季度进一步上行，2026年维持较好水平。
长江存储：2025年12月，NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，同期固态硬盘（SSD）等成品价格上涨15%-20%，采取逐步提价策略。
旺宏：2025年11月传一季度涨价30%，数据中心用编码型闪存（NOR Flash）、嵌入式存储器（eMMC）供不应求。
中国台湾存储模组厂（威刚、十铨、创见）：2025年10-11月先后暂停报价，部分同步暂停发货，为2017年以来首次，因原厂供给有限、库存去化过快，应对欧美消费旺季需求。
六、被动元件：电感、电阻、电容全面涨价
国巨：钽电容涨价后，电阻产品跟进涨价。
华新科：调涨0201-1206电阻产品价格。
厚声：调涨0402-1206电阻产品价格。
风华高科：对部分被动元件产品价格进行适度调整。
松下：部分钽电容型号调涨15%-30%。
京瓷：2025年已实施两次涨价。
台庆科：积层芯片电感及磁珠调涨15%以上。
厦门宏发电声：产品涨价幅度5%-15%。
深圳合科泰电子：厚膜电阻调涨8%-20%，半导体器件调涨5%-20%，新价格以实际订单报价日期为准。
江西昶龙科技：厚膜贴片电阻各系列产品调涨10%-20%。
安徽富捷电子：发布涨价相关通知，跟进行业趋势。
宁波鼎声微电：发布涨价相关通知，应对成本压力。
南充溢辉电子科技：发布涨价相关通知，调整相关产品价格。
浙江玖维电子：发布涨价相关通知，响应行业涨价潮。
ROHM半导体：发布涨价相关通知，跟进成本及供需变化。
七、电器电气类：头部厂商同步调价
德力西电气：部分电器电气产品价格调整。
浙江正泰电器：低压电器主导产品价格调整。
西门子：低压工控及配电产品价格调整。
八、其他品类：CPU、GPU等同步涨价
CPU（英特尔、AMD）：计划将服务器CPU价格提高多达15%，目前双方服务器CPU库存均已售罄，需求主要来自超大规模企业。
GPU（英伟达、AMD）：AMD GPU预计2026年1月启动首轮涨价，后续或多次上调；英伟达GPU预计2月开始涨价，部分品牌去年12月已小幅提价。
TE Connectivity（TE）：2025年12月发布通知，自2026年1月5日起，在所有区域实施价格调整，适用于所有授权分销商。
ADI：2025年12月中旬发布涨价函，因原材料、人工等通胀压力，新价格自2026年2月1日起，适用于当日起发运的订单。
富满微：LED显示屏系列产品涨价，幅度不低于10%。
明微电子：对部分产品涨价，跟进行业趋势。
中科芯亿达：部分芯片涨价10%-15%。
华冠半导体：全线产品涨价。
上海安路信息科技股份有限公司：发布涨价相关通知，响应行业供需及成本变化。
短期内，成本压力与旺盛需求难以快速缓解，尤其是高压大电流芯片、车规级产品及AI相关核心器件价格或将维持坚挺。中长期看，这将倒逼下游终端加速国产芯片验证与导入，具备技术壁垒和供应链掌控能力的头部厂商有望在行业洗牌中进一步扩大份额，推动国产芯片向更高价值层级迈进。
亿配芯城（ICgoodFind）：2026年半导体全产业链集体涨价，覆盖多品类，核心受供需失衡与成本上涨驱动，头部厂商优势凸显。
---------------往期精彩回顾------------