半导体行业突发重磅消息：近期，美国多名议员联名致信美国国务院和商务部，呼吁全面加强对华晶圆制造设备（WFE）出口限制，拟禁止向中国出售几乎所有芯片制造设备，仅豁免中国本土可自主生产的设备，意图从根源上遏制中国半导体产业发展。
议员们明确致信国务卿马可·卢比奥和商务部长霍华德·卢特尼克，核心诉求有二：一是对半导体生产设备对华出口实施更强硬管控，二是通过外交手段施压，推动美国盟国同步实施类似出口政策，最终实现“全面禁止对华出售先进芯片制造设备”的目标。
目前美国企业向中国出口 WFE 晶圆前端设备需许可证，主要限制 14nm/16nm 逻辑、18nm DRAM、128 层及以上 3D NAND 相关制造。议员称现有管控存在漏洞，非美企业仍可向中国相关实体供货，因此提议新规：禁止向中国境内任何实体出售 WFE 设备，仅豁免中国已能自产的品类。
美国议员直言，现有管控不完善，部分外国生产的关键设备（如先进光刻系统、精密蚀刻和沉积设备），仅在出口特定中国实体时受限，未实现国家层面的全面管控。这一漏洞被认为可能让管控效果大打折扣，无法彻底阻断中国获取先进设备的路径。
议员们还重点担忧设备零部件管控漏洞：尽管美国多次升级限制，中国企业仍可获取芯片设备零部件，用于维修现有设备及逆向工程突破技术。为此他们提议，推动盟国同步实施设备零部件禁令，禁止销往中国的关键设备使用美国原产零部件。
值得警惕的是，WFE 晶圆厂设备维修服务也被纳入强化管控。议员认为，现行规则下受限设备仍可获得维修，一旦限制维修，将直接缩短设备寿命、削弱中国半导体产能。信中最后警示，美国保持半导体优势的窗口期正在缩小，要求政府一个月内提交联合盟国同步管控关键半导体设备的战略与时间表，以构建出口管制联盟。
亿配芯城（ICgoodFind）：美国拟全面禁售对华芯片设备并联动盟国封锁，管控覆盖设备、零部件及维修，将加剧全球半导体产业链波动。
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